主题:【原创】无卤化要求

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zxw2988
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无卤化要求是近年来电子行业发展的一个趋势, 基本上是从日本开始的,无卤的要求大部分是针对阻燃作用,在原料中添加卤素,提高了燃点,但是燃烧时却产生卤化气体,二恶英等,能在环境中存在多年,破坏臭氧层,无卤化主要来源于《关于持久性有机污染物的斯德哥尔摩公约》和《关于消耗臭氧层物质的蒙特利尔议定手册》等等。
无卤化是个趋势,企业进行无卤化管理主要是物料管控,原则上是不采购含卤原料,实在不行就分类存放,而且要管理好.
具体要求:
Br<900ppm
Cl<900ppm
Br+Cl<1500ppm
目前富士康、华硕、格力等公司都在陆续导入无卤化.
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才哥
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无卤化最明确要求其实是APPLE,DELL,NOKIA,SE等。
当然和联永硕(华硕)及其供应商也在要求。

无卤化来源于全球越来越多的法规管控有机卤化物(楼主提到的公约和议定书是其中一部分)。而无卤化标准的发端是IEC61249-2-21(俗称无卤线路板标准),现在大多数公司的无卤标准(卤素限值)都是参照IEC61249-2-21来指定的。

要指出的是,目前在全球还没有无卤的法规推出(直接针对卤素),因此无卤这个定义,针对不同客户,会有不同的含义。比如对于APPLE(或者富士康)的供应商来说,无卤除要要达到楼主提到的上述氯元素和溴元素的要求外,还要求三氧化二锑和红磷小于1000ppm。而对于有某些客户,卤素要求可能直接是Cl+Br<1000ppm。所以如果要做无卤,一定要搞清楚客户的要求。

另外,目前这些知名企业要求的无卤,还没有包含F和I的要求。
sunwei2623
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近年,越来越感觉这是一个趋势,我们业界开始在今年底针对欧盟的产品切换到无卤,个人感觉在未来3年内,电子产品因该有较大幅度的转换
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