随着半导体更加广泛的应用于民众生活中,所需的产能急剧增加,随之对半导体制造、检测设备要求水涨船高,对半导体设备的要求也越来越高,从十年前的手动机到2005年的半自动到现在的全自动,都显示出对半导体设备技术改进的迫切要求,下面发一个小图片是关于LED类焊接自动机,采用单筒显微镜视频系统定位
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| 平面型LED自动金球焊线机 ◎ 高速邦定:56毫秒/线 ◎ 最小焊盘间距:35um ◎ 重复精度:±2.5um(3σ) ◎ 应用最新双频率超声波发生技术 ◎ 配制先进的铜线邦定技术 ◎ 易于操作的复杂线弧控制 ◎ 适应从15~75um宽泛线径的金线 ◎ 自动上下料 |