主题：【建议】强烈要求能设个断口分析专栏

原文由 sunkisser 发表:
80M够小的了，这本书图片很多，再小就只能看浆糊了
BTW：怎么把一堆图片合成一个PDF档？我这几天想把我扫描的一些书做成PDF图书，正想什么法子呢。

原文由 oldtiger 发表:
斑竹辛苦上传吧，你传800M我也下。做成pdf之前有多大呢？

原文由 oldtiger 发表:

原文由 lanwater 发表:
半导体失效分析，有一些关于工具的使用上的问题无法解决，比如，用SEM看抛光后（1微米的抛光液）的IC截面，总是很模糊，不如1000X的OM看起来清楚。有哪位有类似经历可帮忙解决下？谢谢。

你说的1微米的抛光液是指什么呢？

原文由 lanwater 发表:
是用颗粒为1u的三氧化铝抛光粉来抛光IC的截面。
SEM型号是HITACHI S-3000。当初供应商跟我说，太光滑的表面在SEM下很容易模糊。所以对于这种样品一直都不能放大到1000X，想看一下界面分层都看不到。镀金时为了节省成本，只是抽真空，并不充氩气。

原文由 shxie 发表:

原文由 lanwater 发表:
是用颗粒为1u的三氧化铝抛光粉来抛光IC的截面。
SEM型号是HITACHI S-3000。当初供应商跟我说，太光滑的表面在SEM下很容易模糊。所以对于这种样品一直都不能放大到1000X，想看一下界面分层都看不到。镀金时为了节省成本，只是抽真空，并不充氩气。

可能你抛光太厉害了，转样品台试过了吗？还可以降低电压试试？或者喷金少喷点，防止细节被掩盖？

原文由 hhwchina 发表:

原文由 shxie 发表:

原文由 lanwater 发表:
是用颗粒为1u的三氧化铝抛光粉来抛光IC的截面。
SEM型号是HITACHI S-3000。当初供应商跟我说，太光滑的表面在SEM下很容易模糊。所以对于这种样品一直都不能放大到1000X，想看一下界面分层都看不到。镀金时为了节省成本，只是抽真空，并不充氩气。

可能你抛光太厉害了，转样品台试过了吗？还可以降低电压试试？或者喷金少喷点，防止细节被掩盖？

看芯片的断面,其实你可以用BOE或者HF酸或者别的溶液吃一下,就可以看到各层了.
这可是我以前的工作之一呀

原文由 gomask 发表:
版面是发生了变化，可是没有我们的失效分析专栏啊？而且能谱也不见了  怎么搞的啊