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原文由 安平(byron1111) 发表:
只要ECD处在温度较高的场合下——或者大多数场合下——除非封闭。
最好供给其氮气尾吹。
由于不可避免的各个部件之间的相互传热，如果柱温比较高，不使用的ecd温度也会升高。
可以在工作站中设定双流路，或者双检测器，工作的时候，ecd即时不使用，也供给几个毫升的氮气；或者加装外接机械式的尾吹。
都可以解决。
遗憾
我希望我们这里是专业的场所，尽量少讲非技术的语言。
原文由 shiyunxiang(shiyunxiang) 发表:
我们用的也是岛津GC2010，配置FPD和ECD，我们是在只使用FPD时，就把ECD从系统配置里拿去，不给ECD升温，那么工作站上就看不到ECD所有的设置，也就是说ECD可能没有尾吹气通过。柱箱温度升高时，因为传热ECD有可能也会升到一定的温度。看了楼主的帖子后，感到有点担心，所以打算以后再用FPD时就设置双流路分析，即不给ECD接柱子，在系统配置里也把ECD的温度，尾吹气等设好。但ECD的温度也不能设太低，因为GC2010有一个功能是柱箱温度不会高过检测器的温度。不知这样行不？
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