原文由 wangfeidown 发表:
非常感谢bunaas老师的回答
我还有个问题想请教:
1.是结构设计的原因或是其它,为什么火焰原子化哭部分的磁场强度为0.9T而石墨炉原子化器部分磁场强度为1T呢?
2.背景校正精度:对于吸光度1.5的减光,校正误差为±0.3%
Ⅰ检查对应相当于吸光度1.5减光的吸光度变化。ele.:Cu; ato.:flame;wave.:324.8(精确定位);energy:100;
Ⅱauto.zero清零;
Ⅳstart/stop,确认吸光度为±0.002(calculation:intergation,1S;但Z-8000吸光度是可以精确到0.000*的);
Ⅴ将energy值调成3.5±0.2(这里为什么是3.5呢?能量值相差为96.5是为什么呢?)
Ⅵstart/stop,测量吸光度。
Ⅶ(Ⅵ所得吸光度-Ⅳ所得吸光度)为±0.004以下时,表示的是校正正常。
这个过程的原理是什么呢我不理解了?
原文由 wangfeidown 发表:
图是关于狭缝宽度校准时我画的图(水平有限,只能理解到这儿)
1,检查1.3nm时的单色宽度,Cu波长准确定位,energy为100
2,使波长返回短波侧约10nm,然后操作波长旋钮使之从短波向长波转动,将energy=50停止,这时记入波长λ1.
3,在进一步的将波长转向长波侧,直到energy超越最大值(100)后再度的指示为50时停止,此波长为λ2,
4,λ2-λ1<=1.3nm即为波长指示正常。
按图中的理解是:当1.2.(入射光轴线)3.全部照射PMT时energy=100;当短波侧时只有2.3段作用于PMT,energy=50;当长波侧时只有1.2.段作用于PMT,energy=50;这里面利用于轴线2.的定位作用来确定狭缝的宽度,不知道这样理解是否正确呢?