主题:【分享】中芯国际、中电科58所等多位专家带你走进“半导体封装检测技术与应用”,4月28日直播间等你来!

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网络讲堂
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      半导体封装是半导体产业链的重要组成部分。半导体制造工艺的进步也在推动封装企业不断追求技术革新,持续加大研发投资。在半导体产业强势发展下,半导体行业对半导体封装设备的质量、技术参数、稳定性等有严苛的要求,因此其中涉及的检测技术至关重要。

      基于此,仪器信息网将于2022年4月28日举办”半导体封装检测技术与应用“主题网络研讨会,邀请业内专家进行精彩报告分享,旨在为广大半导体封装行业用户、检测人员和相关学者提供一个线上近距离交流平台。

会议日程:

  • 09:00    检测技术的进步对于集成电路先进制程 CPI(Chip and Package Interaction)研发的意义——费春潮(中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 CPI工程及后段外包总监)
  • 09:30    高灵敏cmos EBSD技术在封装行业的应用——马岚(牛津仪器应用工程师)
  • 10:00  1200V碳化硅功率模块封装与应用——田鸿昌(陕西半导体先导中心总经理)
  • 11:00  面向感存算一体化应用的先进封装技术浅探——王刚(中国电子科技集团公司第五十八研究所 高级工程师)
  • 13:30  可靠性评估的功率循环测试技术——邓二平(华北电力大学 讲师)
  • 14:00  封装材料高温高湿可靠性检测新方法及应用——石琳琳(英国SMS仪器公司 市场与应用工程师)
  • 15:30  芯片封装及表面贴装后失效根因的追溯与分析——张兮(胜科纳米(苏州)股份有限公司 副总经理)

(更多精彩详见报名页面)
点击链接报名参会:
https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/bdtfc20220428/
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