主题:【求助】请教GaAs脱氧工艺

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wu_yan
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本人长期做II-VI族分子束外延,对III-V族不大了解,因此向各位高手请教:
1、GaAs脱氧时衬底真实温度是否在600C附近,如何脱氧?曾听说脱氧过程中需要喷As以防止表面As的挥发,避免形成Ga滴,是否如此?
2、如何判断100晶向衬底脱氧结束?是否应该等再构出现才基本可以判断,什么再构,2*3还是3*2?如何计算脱氧时间?
我曾经在211晶向的GaAs衬底上脱氧,未喷As,也未出现再构,同样可以外延好的样品,以上两点疑问是否属实,望各位分子束外延高手帮忙解答。
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liuzgsemi
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楼主的第一个问题我可以回答,在脱氧时是要打开As,因为GaAs在高于600度时就变的不稳定,As会解吸附,所以要打开As cell,保证脱氧后表面的平整。
我也想请教楼主表面的(2*3),也又听说过(2*4)再构,那是什么意思。
liuzgsemi
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我看过楼主的很多回复,知道楼主对MBE很有研究,有机会大家可以讨论一下啊。我的E-mail:liuzgzgbq@hotmail.com。
tjzy23
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1.SI-GaAs脱氧温度580度,重掺杂GaAs脱氧温度600度。
必须在As保护下进行脱氧
2.RHEED下观察,出现明显衍射条纹,即开始脱氧
脱氧时间一般为10-20分钟。
3.未听过没有As保护下的脱氧
4.同问再构问题

原文由 wu_yan 发表:
本人长期做II-VI族分子束外延,对III-V族不大了解,因此向各位高手请教:
1、GaAs脱氧时衬底真实温度是否在600C附近,如何脱氧?曾听说脱氧过程中需要喷As以防止表面As的挥发,避免形成Ga滴,是否如此?
2、如何判断100晶向衬底脱氧结束?是否应该等再构出现才基本可以判断,什么再构,2*3还是3*2?如何计算脱氧时间?
我曾经在211晶向的GaAs衬底上脱氧,未喷As,也未出现再构,同样可以外延好的样品,以上两点疑问是否属实,望各位分子束外延高手帮忙解答。
wu_yan
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看来楼上也是做过III-V族MBE的。请教哪个研究所的?谢谢
不明白“Si-GaAs脱氧温度580C”是何意思,Si的脱氧温度一般要1250C,采用低温衬底处理技术,脱氧温度一般也要800C。GaAs的脱氧温度是582C。
你说的这些我基本都明白,主要是想请教再构问题。

我的Email:wu_yan@mail.sitp.ac.cn。
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