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主题：请教半导体芯片样品制备方面的问题

浏览0 回复5 电梯直达
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发表于：2006/01/10 14:14:00 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
悬赏金额：20积分 状态： 未解决
我要观测一块芯片横断面的结构，但是切开并抛光了过后仍然只能见到广阔的硅衬底，EDX分析结果，只有Si
请教各位前辈。
谢谢！
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2006/1/11 10:47:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
你切的样品是什么区域？可以先找找tungsten－plug区域，比较大，好找，再往下走，用BED看看衬度，可能会好找一点儿
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奔跑的蜗牛
chenjianfeng
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2006/1/24 15:09:00 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
抛光抛掉了,用划片机划开以后直接看就可以了
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r51755
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2006/1/25 13:40:00 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
请问您的样品需要检查那一层的形貌结构
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yjliu
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2006/1/26 17:23:00 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
恐怕用研磨抛光的方法行不通吧，除非有专门的芯片研磨抛光机。我只听说用FIB的。如果你成功了，可否分享一下经验？我们也想试试（但是我们只有普通的研磨机）。
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saintchen
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2006/1/26 17:41:00 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 yjliu 发表:
恐怕用研磨抛光的方法行不通吧，除非有专门的芯片研磨抛光机。我只听说用FIB的。如果你成功了，可否分享一下经验？我们也想试试（但是我们只有普通的研磨机）。



JEOL有次用户会展出了一个仪器叫CP的，对芯片抛光有独到之处，抛光效率挺高，就是比较贵可能要10万美金！可以参考参考。
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