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塌陷测试标准
塌陷实验是用来测试焊膏在x,y方向的塌陷性。使用厚度为0.1mm和0.2mm的钢网,将焊膏印刷到氧化铝或玻璃环氧基板上,每一种钢网包括两组孔径排列,每一组有确定的孔径尺寸和间距,一组沿x轴排列,另一组沿y轴排列。同一组的孔径尺寸是相等的,但是孔径间的间距是系统性变化的,目的是给测试结果一个标尺。
塌陷性可以通过焊膏的桥连来决定,桥连处的间距是多少,塌陷率就是多少
。
塌陷实验根据IPC-TM-650 2.4.35标准,根据标准图设计焊盘,制作模板,如图1所示:
图1 塌陷实验用的模板示意图
模板厚度0.2mm,将焊膏印刷到经过清洗干净的载玻片上,在如下两种情况下放置:
1)室温(25℃和50%RH)放置10—20分钟;
2)炉中(150℃±10℃)放置10—15分钟。
然后使用显微镜观察塌陷情况,并拍照,根据各种焊膏桥连的情况对焊膏进行分级比较,得到焊膏在塌陷方面的性能情况。
塌陷实验结果塌陷、热塌陷实验结果见表1。
表1 塌陷、热塌陷实验(10倍)
SYS305焊膏塌陷率为0.20,有桥连现象出现,局部出现拉尖现象;SYS305-G焊膏塌陷率为0.15,有轻微桥连现象出现,无拉尖现象;W焊膏塌陷率为0.10,没有桥连现象出现。SYS305-G和W都表现了良好的抗塌陷性。
SYS305不具备抗热塌陷性,全部桥连。SYS305-G和W都表现了非常良好的抗热塌陷性。