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主题：【分享】【网络讲堂】半导体新材料表征及制程监控技术与应用

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发表于：2021/08/24 17:35:53 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
      HORIBA集团，作为全球检测及分析技术领先供应商，可为半导体产业提供多种研究、分析及检测控制技术。在材料表征技术方面，可为新材料开发及QC检测提供多种分析技术，重点包括： 膜厚、晶型、应力、缺陷、杂质、元素含量以及器件结温表征等。在制程监控环节， HORIBA的精密监测及控制系统在半导体产业也有着几十年的成熟技术与解决方案，如：质量流量控制、化学药液浓度监测、终点检测及光掩模颗粒检测等技术，此外，还可提供水质及气体等环境成分检测方案。

      本次讲座我们将就HORIBA在材料表征及制程监控两大方面，由7位专家及资深学者为您进行分享。 来自HORIBA集团各事业部的4位资深技术专家将为您带来HORIBA在半导体领域的最新技术和解决方案，让您了解当下新技术的发展与应用。 同时，我们还特别邀请到天津大学徐宗伟副教授、中国计量大学孟彦龙老师、汕头大学王江涌教授为您分享热门光谱分析技术——拉曼，辉光，椭偏，在半导体材料表征中的前沿应用和最新科研成果。

      直播时间：9月3日  14:00-17:00

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