主题：【已应助】求助学位论文7篇，非常感谢

1.新型助焊剂与焊锡膏的制备与研究初探 
   
【英文题名】 The Pilot Preparation and Study on New Type Flux and Solder Paste
【作者】 王伟科;
【导师】 赵麦群;
【学位授予单位】 西安理工大学;
【学科专业名称】 材料学
【学位年度】 2006
【论文级别】 硕士
【网络出版投稿人】 西安理工大学
【网络出版投稿时间】 2007-06-01

2.Sn-9Zn无铅钎料助焊剂的研究 
  【英文题名】    Development of New Flux Used for Sn-9Zn Lead Free Solder
【作者】    马洪列;
【导师】    王来; 马海涛;
【学位授予单位】    大连理工大学;
【学科专业名称】    材料学
【学位年度】    2006
【论文级别】    硕士
【网络出版投稿人】    大连理工大学
【网络出版投稿时间】    2007-01-17


3.Sn-9Zn无铅电子钎料新型助焊剂研究 
   
【英文题名】    A Study of New Flux for Sn-9Zn Lead-free Electronic Solders
【作者】    金泉军;
【导师】    周浪;
【学位授予单位】    南昌大学;
【学科专业名称】    材料学
【学位年度】    2005
【论文级别】    硕士
【网络出版投稿人】    南昌大学
【网络出版投稿时间】    2006-02-28
【关键词】    无铅焊料; Sn-9Zn; 助焊剂; 润湿性; 剪切强度; 蠕变性能;


4.Sn-Zn无铅电子焊料有机活化助焊剂研究 
   
【英文题名】    Study of Organic Activated Flux for Sn-9Zn Lead-free Solder
【作者】    黄起森;
【导师】    周浪;
【学位授予单位】    南昌大学;
【学科专业名称】    材料学
【学位年度】    2006
【论文级别】    硕士
【网络出版投稿人】    南昌大学
【网络出版投稿时间】    2006-09-13
【关键词】    无铅焊料; 助焊剂; Sn-9Zn; 润湿性; 蠕变;



5.Sn-Ag-Cu系无铅焊锡膏组成优化与性能研究 
 
【英文题名】    The Improvement and Performance Analysis of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Paste
【作者】    刘宏斌;
【导师】    赵麦群;
【学位授予单位】    西安理工大学;
【学科专业名称】    材料科学与工程
【学位年度】    2008
【论文级别】    硕士
【网络出版投稿人】    西安理工大学
【网络出版投稿时间】    2008-10-30
【关键词】    助焊剂; 焊锡膏; 回流工艺; 配方均匀设计; 模板印刷;


6.低熔点无铅焊料Sn-Bi-X的研制与无铅焊接工艺研究   
【英文题名】    Investigation on Fabrication of a Low Melting Point Lead-free Sn-Bi-X Solders and Lead-free Soldering Process
【作者】    李元山;
【导师】    陈振华;
【学位授予单位】    湖南大学;
【学科专业名称】    材料科学与工程
【学位年度】    2007
【论文级别】    博士
【网络出版投稿人】    湖南大学
【网络出版投稿时间】    2008-04-17
【关键词】    无铅焊料; Sn-Bi合金; 偏析; 快速凝固; 扩散退火; 回流焊; 汽相焊; 焊盘剥离;

7.微电子焊接助焊剂及其焊点组织研究 
    【英文题名】    Study of Flux for Microelectronics Soldering and Microstructure of Solder Joint
【作者】    李树丰;
【导师】    赵高扬;
【学位授予单位】    西安理工大学;
【学科专业名称】    材料科学与工程
【学位年度】    2005
【论文级别】    硕士
【网络出版投稿人】    西安理工大学
【网络出版投稿时间】    2005-05-10
【关键词】    助焊剂; 有机酸活性剂; 无铅焊料; 金属间化合物; 界面层;