主题:【原创】【汇总、分享】超声波扫描电镜在材料科学、半导体封装上的应用

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holiward
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    超声波扫描显微镜(C-SAM)主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层。C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析。C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝,且拥有类似X-Ray的穿透功能,并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

主要应用范围:
· 
晶元面处脱层

· 
锡球、晶元、或填胶中之裂缝

· 
晶元倾斜

· 
各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶等)

· 
覆晶构装之分析


C-SAM
的主要特性:

非破坏性、无损伤检测内部结构

可分层扫描、多层扫描

实施、直观的图像及分析

缺陷的测量及百分比的计算

可显示材料内部的三维图像

对人体是没有伤害的

可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等)



C-SAM
的主要应用领域:
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS
;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;

生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等;
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小M
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原来有人发过类似的资料,但是页眉页脚的广告不一样
xx2882xx
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原文由 小M Orz=3(mitchell_dyzy) 发表:
原来有人发过类似的资料,但是页眉页脚的广告不一样


哈哈哈,你看的好细啊。
小M
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原文由 xx2882xx(xixiaoning) 发表:
哈哈哈,你看的好细啊。
我比较无聊,所以附件下载来看看,一看就知道了
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