职业功能 | 工作内容 | |||
半导体照明工程技术人员(四级) | 半导体照明工程技术人员(三级) | 半导体照明工程技术人员(二级) | 半导体照明工程技术人员(一级) | |
一、LED(发光二极管)芯片制造 | (一)生长外延 | (一)生长外延层(二)制作芯片 | (一)生长外延层(二)制作芯片 | (一)制备半导体发光材料 (二)设计芯片结构(三)制作功率型LED芯片 |
二、LED芯片封装 | (一)选择LED封装结构 (二)选择LED封装材料 (三)封装单色LED | (一)设计LED封装结构 (二)封装LED (三)制作白光LED (四)检测LED性能 | (一)监控LED封装 | (一)设计功率型LED封装 |
三、LED应用设计 | (一)划分LED的应用领域 (二)制作电路板 (三)制作LED照明器件 | (一)选用LED (二)设计LED驱动电路 (三)设计LED光学结构 | (一)设计LED照明器件 | (一)划分功率型LED的应用 (二)设计应用功率型LED |
四、组织和管理 | (一)生产管理 | (一)生产现场管理和质量管理 |
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 专业知识要求 | 比重 |
一、LED芯片制造 | (一)生长外延层 | 1. 能够掌握LED芯片的外延结构 2. 能够了解LED外延生长的方法 | 1. 真空技术基础 2. 薄膜技术基础 3. LED发光原理 | 10% |
(二)制作芯片 | 1. 能够了解LED芯片的基本结构 2. 能够了解LED芯片制作流程 | 1. 半导体制作工艺基础 2. 光电材料基础知识 | 10% | |
二、LED芯片封装 | (一)选择LED封装结构 | 1. 能够识别LED的多种封装结构 2. 能够根据要求选用LED的封装形式 | 1. 封装技术的概念 2. 电子器件封装的方法 | 6% |
(二)选择LED封装材料 | 1. 能够识别LED封装材料的基本性能和要求 2. 能够选择LED封装所需的基本材料 | 1. 导电材料 2. 绝缘材料 | 6% | |
(三)封装单色LED | 1. 掌握单色LED封装的基本结构 2. 能够操作点胶、点晶、引线、固胶等封装工序 | 1. 封装设备操作程序 2. 电子器件封装的工艺 | 8% | |
三、LED应用设计 | (一)划分LED的应用领域 | 1. 能够正确划分LED的不同应用领域 2. 能够区分LED在照明领域的不同应用特点 | 1. 照明常识 2. LED性能 | 5% |
(二)制作电路板 | 1. 能够根据电路图运用焊接设备和电子元件进行电路板制作 2. 能够识读基本的LED驱动电路 | 1. 电子电路基础知识 2. LED的照明原理 | 30% | |
(三)制作LED照明器件 | 1. 能够利用电路模块与照明灯壳制作LED照明器件 2. 能够调试基本的LED照明器件 | 1. 照明常识 2. 电子线路和电工基础 | 22% | |
相关基础知识 | 1. 职业道德 2. 安全知识 | 3% |
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 专业知识要求 | 比重 |
一、LED芯片制造 | (一)生长外延层 | 1. 能够掌握LED外延生长的方法 2. 能够操作简单的真空镀膜设备 | 1. 真空技术基础 2. 薄膜技术基础 3. 真空设备知识 | 15% |
(二)制作芯片 | 1. 能够进行LED芯片制作工序的基本操作 2. 能够掌握LED芯片的基本结构 3. 能够掌握超净室使用规则 | 1. 半导体制作工艺基础 2. 光电材料基础知识 3. 超净室使用规则 | 10% | |
二、LED芯片封装 | (一)设计LED封装结构 | 1. 能够掌握LED的多种封装结构 2. 能够利用光学原理进行支架和封胶形状的设计 | 1. 光学原理 2. 封装材料 | 10% |
(二)封装LED | 1. 能够正确操作LED封装的设备 2. 能够熟练进行LED的点胶、点晶、引线、固胶等封装操作 | 1. 自动化设备基础 2. 电子器件封装的基本工艺 | 8% | |
(三)制作白光LED | 1. 能够了解白光LED的制作方式2. 能够选用合适的荧光粉制作白光LED | 1. 荧光粉发光原理 2. 标准色度图 | 7% | |
(四)检测LED性能 | 1. 能够检测LED光强、发光效率、光束角、色温、光谱等光性能 2. 能够检测LED正向电压、正向电流、反向击穿电压、反向漏电流等电性能 | 1. 照明术语 2. 二极管参数 3. 光电性能检测知识 | 7% | |
三、LED应用设计 | (一)选用LED | 1. 能够掌握不同应用领域对LED的要求 2. 能够根据不同应用领域选用性能合适的LED | 1. 照明常识 2. 色彩设计 3. LED性能特点 | 15% |
(二)设计LED驱动电路 | 1. 能运用绘制LED驱动电路图 2. 能够设计基本的LED驱动电路 | 1. 电子电路设计基础 2. 模拟电路知识 | 15% | |
(三)设计LED光学结构 | 1. 能够利用几何光学原理进行LED灯具设计 2. 能够进行LED照明器件的综合设计 | 1. 几何光学 2. 灯具知识 | 10% | |
相关基础知识 | 1. 职业道德 2. 安全知识 | 3% |
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 专业知识要求 | 比重 |
一、LED芯片制造 | (一)生长外延层 | 1. 能够进行LED芯片的气相外延和MOVPE生长 2. 能够进行LED芯片的液相外延 3. 能够解决外延生长中的一般技术问题 | 1. 真空技术基础 2. 薄膜技术基础 3. 半导体掺杂技术 | 25% |
(二)制备芯片 | 1. 能够对LED外延片进行光刻和腐蚀 2. 能够采用真空镀膜技术制备电极 | 1. 半导体制作工艺基础 2. 真空镀膜技术 | 22% | |
二、LED芯片封装 | (一)监控封装流程 | 1. 能够解决封装过程中的较复杂技术问题 2. 能够进行LED的可靠性检测 | 1. 光电器件封装 2. 可靠性检测 | 20% |
三、LED应用设计 | (一)设计LED照明器件 | 3. 能够进行LED照明器件的设计 4. 能够独立完成一些小型半导体照明工程 | 1. 几何光学 2. 电子技术基础 | 20% |
四、生产管理 | (一)生产管理 | 1. 了解工厂布置的要点,进行生产线布置 2. 2. 能故监督机器保养和工业安全 | 1. 工厂布置 2. 机器保养 3. 工业安全 | 10% |
相关基础知识 | 1.职业道德 2.安全知识 3.环境保护知识 | 3% |
职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 专业知识要求 | 比重 |
一、LED芯片制造 | (一)制备半导体发光材料 | 1. 能够进行LED芯片的MOCVD外延生长制作和优化材料发光性能 2. 能够进行真空镀膜和刻蚀工艺操作 3. 能够解决发光层和电极层薄膜材料生长中的复杂技术问题 | 1. 材料科学基础 2. 薄膜技术基础 3. 半导体光电材料外延工艺 | 27% |
(二)设计功率型芯片结构 | 1. 能够区分不同芯片结构的特点 1. 2. 能够设计优化的芯片结构以提高光电性能 | 1. 半导体制作工艺基础 2. 2. 真空镀膜技术 | 20% | |
二、LED芯片封装 | (一)设计功率型LED封装 | 1. 能够准确选择适当功率型LED的封装材料 2. 能够设计功率型LED的封装结构和封装形式 | 1. 光电器件的封装材料 2. 电子器件封装的方法 | 15% |
三、LED应用设计 | (二)设计应用功率型LED | 1. 掌握功率型LED应用的特点 2. 能够设计可应用于通用照明的功率型LED光源 | 1. 光学原理 2. 电子电路设计 | 15% |
四、组织和管理 | (一)管理生产现场和管理质量 | 1. 了解生产现场管理的涵义、内容 2. 能参与生产现场的组织与管理 3. 能发现生产现场中的常见问题和误区 | 1. 生产现场管理 2. 质量管理 | 20% |
相关基础知识 | 1.职业道德 2.安全知识 3.相关法律知识 | 3% |