主题:【求助】高频熔融玻璃

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alexright
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我只见过3种高频熔融,分别是理学的一种,另2种是linn的.
可能是因为理学主要也做分析仪器的原因,相对来说,它的高频感应熔融设计考虑得更周到一些,包括几个方面:1、熔融液的混匀摇动;2、坩埚的设计细节上
当然,linn还有一款是浇铸的,这个比直接成片的可以更好的避免气泡。
我有2个问题:1、高频一般是自动完成的,那么在脱模剂在什么时候添加比较合适?
2、和硅碳棒加热炉比较,脱模剂量加入量要大很多,是什么原因造成的?难道是因为高频的为开放的环境(一加热就分解挥发了)?
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脱模剂在称样的时候可以加,按1:2的量加的,在熔融摇动时也可以加,但是这时加的量比较少.我们单位开始加的是硝酸锂,在摇动时加的是碘化铵!
期待冬眠的熊
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理学的熔融温度一般不超过1250℃。前段时间做了几个熔片,SiO2和Al2O3的混合物,按1:2加无水四硼酸锂不行(使用碘化铵作脱模剂),可以成熔片,但是倒不出来,后来加到1:4的比例才好烧。一般把NH4I配成溶液,加20~30mg左右,熔融效果比较好。
期待冬眠的熊
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在熔样前就可以在坩埚中加NH4I的溶液,在加入样品与四硼酸锂的混合物。据我了解,在做地矿样品时,如果助熔剂的比例较高(一般在1:4以上),可以不用加脱模剂了,待烧成后直接就可以倒的出来。用马弗炉我也烧过,气泡真的太难消除了,那怕搅拌都存在少量的锅底泡,升高温度能除掉跑,可是到1500℃以上后有些成分又跑掉了。
期待冬眠的熊
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在熔样前就可以在坩埚中加NH4I的溶液,在加入样品与四硼酸锂的混合物。据我了解,在做地矿样品时,如果助熔剂的比例较高(一般在1:4以上),可以不用加脱模剂了,待烧成后直接就可以倒的出来。用马弗炉我也烧过,气泡真的太难消除了,那怕搅拌都存在少量的锅底泡,升高温度能除掉泡,可是到1500℃以上后有些成分又跑掉了。
leo324324
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alexright
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原文由 alexright 发表:
我只见过3种高频熔融,分别是理学的一种,另2种是linn的.
可能是因为理学主要也做分析仪器的原因,相对来说,它的高频感应熔融设计考虑得更周到一些,包括几个方面:1、熔融液的混匀摇动;2、坩埚的设计细节上
当然,linn还有一款是浇铸的,这个比直接成片的可以更好的避免气泡。
我有2个问题:1、高频一般是自动完成的,那么在脱模剂在什么时候添加比较合适?
2、和硅碳棒加热炉比较,脱模剂量加入量要大很多,是什么原因造成的?难道是因为高频的为开放的环境(一加热就分解挥发了)?
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经过一段时间的试验,有一些心得:
脱模剂加的少,可以脱模。实际影响脱模的原因是,白金坩埚的设计存在缺陷——基本上直角型设计。如果在最后冷却的时候,手工摇动,可以顺利脱模。所以,加入量要多,是我的心里感觉。
熔融时间对熔剂的挥发有很大影响,进而影响主成分含量。
wangzhenqi
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我个人认为,脱膜主要是和熔融状态下熔融物的粘度有关,粘度小,流动性好,易于脱膜。假如的溶剂主要是考虑被测中的酸碱度,主要是降低熔融物的粘度,加入脱膜剂主要是改变熔融物的离子结果,使聚合的复杂离子变为简单的离子降低黏度,易于脱膜。
  加入硝酸氨等物质第一是起氧化作用,第二是生成气泡起搅动作用,有利于混匀样品。
  样品里的气泡难于赶出,是因为熔融物内的气泡上浮需要的力和黏度大小有关,黏度大不利于气泡益出。气泡的上浮和湿润角、表面张力、蒸汽压有很大关系
推销员
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我公司是做熔样机器的,加脱模剂可以降低熔点,使具有相分离的熔体均匀化,调整表面张力,增加熔体流动性,若不加,温度高达1350度,熔体流动性仍然很差,加入后,温度只达到1050度就具有好的流动性了.分析样品若属于硅酸盐类加溴化锂50mg,若碳酸盐加20mg.
在摆动熔化中熔化埚底亮不出一半,可加入20mg的溴化锂干粉试剂
蓝侧卫
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我们的脱模剂都是在称样时就加了,而且我们都是用粉沫的,没用过溶液的(想问一下溶液的脱模剂效果好不好呀?)
看过一些资料,有的是在熔融的中途加入脱模剂,这样加进去不会有危险吗,特别是加溶液脱模剂的,坩埚的温度那么高,难道是等它冷了后再加进去,然后再进熔融? 我们的机在熔融中途是没办法加任何试剂,不知是不是熔片机型不同的原因
wfengqin10
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原文由 alexright 发表:
我只见过3种高频熔融,分别是理学的一种,另2种是linn的.
可能是因为理学主要也做分析仪器的原因,相对来说,它的高频感应熔融设计考虑得更周到一些,包括几个方面:1、熔融液的混匀摇动;2、坩埚的设计细节上
当然,linn还有一款是浇铸的,这个比直接成片的可以更好的避免气泡。
我有2个问题:1、高频一般是自动完成的,那么在脱模剂在什么时候添加比较合适?
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脱模剂最好在熔片前加入,如你是特殊行业可以熔样过程中加入。脱模剂的量应尽量少加,加多对分析会产生影响。加入量大1脱模剂选择不当,高频设备的本身缺陷造成。
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