主题:观察电解铜箔断面的晶粒结构

浏览0 回复18 电梯直达
applehuang
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各位朋友:有谁能提供金属镶嵌的一些抛光方法,我的样品是电解铜箔,厚度为9微米至400微米,镶嵌的材料我用电玉粉。镶嵌好后在抛光方面我没有很好的方法,导致看不到铜箔的断面的晶粒结构,希望各位能提供一些这样的抛光方法给我!谢谢!
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zxl2003
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看来你是要制备断面的金相试样。对于这种比较软的材料,预磨和抛光都比较难。抛光时一定要用专用的绒布,注意不能用力太大,时间也不宜过长。据说对付比较软的材料,麂皮(擦拭镜头用的)比较好,你也可以试试。
applehuang
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楼上的朋友!请问还需要抛光膏吗?若要的话,是用那一种型号的抛光膏呢?
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Last edit by applehuang
zxl2003
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抛光剂是必要的,有粉、膏、悬浮液等多种形态供选择,其中金刚石喷雾剂比较好用。
applehuang
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谢谢你了!
我还想问问这些抛光膏哪有得卖呢?容易买吗?
zxl2003
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在网上搜一下,一定能找到你所需要的抛光剂。或在当地销售金相(或理化)实验室耗材、化学试剂、金刚石制品等商店购买。
applehuang
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你用的是什么牌子得电镜啊?
我用的是国产KYKY3800的!
dpy2004
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不妨还可以试试电解抛光
说不定比磨要好,虽然初期的工艺摸索比较麻烦,但在积累的经验后可以大量的抛光。
applehuang
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zxl2003
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我们也有一台KYKY的扫描电镜,是最早的那批,几经快20年了。不过很快就要添一台进口的场发射扫描。
applehuang
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场发射的KYKY好象还做不了,那你们打算买哪个厂家的
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