原文由 水清鱼读月(loaferfdu) 发表:
回答这个问题,先必须要搞清楚X射线的检测机制,简单的说就是将X光信号转化为电子空穴对(电信号),你可以翻看一下吉昂老爷子的书,我就不重复了。
再直接回答你的问题。以FeKa光子被液氮制冷的Si(Li)探测器检测为例来说明,其他的什么SDD或者FPC的Ar气道理是一样的。
假定检测的是铁样品,将会有大量的FeKa光子到达检测器,FeKa的能量是6.4keV,这样肯定会在6.4keV处产生谱峰(WDXRF是在对应的波长处)。然后有少部分的FeKa光子会激发探测器的Si片,产生SiKa光子,SiKa光子可能会离开探测器,这样留在探测中的能量就减少了,产生的电子空穴对也就少了,电路当然不会知道有一部分能量被光子带走了,电路还是按照正常的流程来处理,就会产生你说的副峰,就是所谓的逃逸峰。
液氮制冷的Si(Li)探测器中,产生一对电子空穴对需要的能量大约是3.8eV,这样一个FeKa光子产生的电子空穴对数目大约在6400/3.8;如果激发了SiKa光子(其能量为1.74keV),则产生的光子数目就变成了(6400-1740)/3.8,结果就在4.66keV处附加一个小峰——逃逸峰。
从逃逸峰和母峰的强度比例来看,发生逃逸峰的概率是很低的,通常1%都不到。
所以你说的能量划分并不是把X光子像切面包一样切开,而是通过激发的电子空穴对的数目的改变来划分能量的。
非常感谢你的耐心细致解释。
1.进入检测气的光子能量,其目的是使探测器中气体电离,对不呢?
2.(1)按照你的计算,6400/3.8(6.4keV)和(6400-1740)/3.8(4.66keV)差异也不大,为啥产生逃逸峰的概率很小(1%)呢?
(2)如果进入探测器的光子能量越大,它们之间的差距(用它们两者之间的比例)也越小啊?