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主题：【原创】x-ray ct无损检测

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发表于：2022/06/23 15:55:49 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
X-Ray，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
服务内容：1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装
缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
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