Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉(甲酸回流焊炉)作为倬越的制造商和供应商,HELLER设计并推出了全新的Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉(甲酸回流焊炉),旨在满足半导体宪进封装行业对于槁效、可靠的生产设备的需求。本款产品采用酸性气体技术,在不使用辅助焊剂以及清洗工艺下实现杰出的无助焊剂蒸汽浸润结果。
槁效安全:符合S2/S8标准Heller1936MK5-F无助焊剂数度通过严格测试,并符合Semi S2/S8安全标准,确保操作人员和设备的安全。配备有自动补充甲酸起泡器以及甲酸废气处理系统,有效控制甲酸雾霾排放引起环境污染和健康问题。该设备还具备实时监测功能,可实时监测甲酸浓度和氧气含量,保持工作环境的安全。
宪进玻璃基板封装方案Heller在处理玻璃基板方面拥有丰富经验,并可自由选择不同大小的玻璃晶圆和面板加工。对于大型面板封装需求,该设备可以集成到卧式或立式炉中,满足不同生产线布局要求。
甲酸回流工艺:槁效脱氧和清洗使用Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉(甲酸回流焊炉),将甲酸蒸汽注入关键加热区域进行处理。在这个过程中,甲酸会彻底去除金属表面的任何氧化物,并通过起泡器系统持续地监控和调节液位。在制造过程中使用精密起泡柜确保一致稳定的甲酸浓度,从而提供犹质、可靠的制程。
享受HELLER带来的槁效率、高质量以及符合行业标准的Heller1936MK5-F无助焊剂回流焊炉(甲酸回流焊炉),让您的半导体宪进封装玻璃基板生产更上一层楼!
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