主题:【仪器微课堂】MUN3CAD03-JB回流参数Cyntec

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Cyntec电源的无铅焊接技术是电子产品生产的标准。Sn/AgSn/Ag/CuSn/Ag/诸如铋的焊料合金被广泛用于代替传统的锡/Pb合金。Sn/Ag/Cu合金(SAC)推荐MUN3CAD03使用-JB电源模块技术。在SAC合金系列中,SAC305是一种非常受欢迎的焊料合金,含有3%Ag0.5%铜,且容易获得。通常,MUN3CAD03-JB配置文件有三个阶段。在从室温到150℃的初始阶段,升温速率不应超过3℃/秒。然后,均热区应在150°C200°C之间,并持续60120秒。最后保持在217°C以上60~150秒,使焊料熔化,使峰值温度在255°C ~ 260°C之间(不要超过30秒)需要注意的是,MUN3CAD03-JB峰值温度的时间应该取决于PCB的质量。回流曲线通常由焊料供应商支持,并应根据各制造商的各种焊料类型和配方进行优化。
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