主题：【分享】温升测试方法及要求

      温升试验在电子、电器产品的安全标准如GB8898（IEC60065），GB4943（IEC60950）、GB4706（IEC60335）、GB7000（IEC60598）中都有明确的要求,其试验方法主要有热电偶法和电阻法。
      用热电偶法测量温升的影响因素时，应当提前考虑：热电偶、温度测量仪、胶黏剂、测试的环境条件、试验工程师的操作水平等因素的影响，并将这些影响因素控制在最小。
      热电偶法是将热电偶粘贴在设备部件表面，通过温度测量仪器设备部件表面的温度来计算出温升。
      热平衡是指样机工作后所有部件发热稳定后在45min内，其温度变化小于1℃时样机所达到的热稳定状态。
      测试设备：变频电源、交直流电参数测量仪、热电偶线（K型或J型）、UL胶水和催化剂、数据采集仪（安捷伦）等。
      测试程序：
      温升测试前的条件：1.使用的所有设备都必须以一年为周期进行调校。载有最后调校日期和调校周期的调校粘纸必须粘固在每台仪器上。2.检查样机的完整性，零部件、配件、附件等应齐全。3.准备具有代表性的样机在温度23℃±2℃，湿度50%-90%RH之内的环境温度下放置10h，至样机表面温度达到与室温平衡再进行测试。

      温升测试前的准备：
      1.根据标准中对测试产品测试点位置的要求，把热电偶牢固粘结在被测产品各测量点部位表面（除非标准另有规定选用其他热电偶外），并应确保连接至数据采集仪的热电偶设置与仪器操作规范的要求一致。
      2.热电偶线的要求：J型或K型，金属裸露长度约1-2mm，探头为碰焊，材料：铁-铜镍合金（J型）；铬-硅，镍合金（K型）。
      3.胶水和催化剂（质量需保证，需有认证认可或能满足要求）。
      4.一般的产品通常需要布点的位置有：压敏电阻、电解电容、PCB、电感绕组和骨架、X电容，Y电容、光电耦合器、变压器绕组和骨架、输出线、塑料外壳内，塑料外壳外等。
      5.布点的要求：把探头紧贴在被测位置的比较恰当的点（如某些元件发热小，受周边元件发热影响大，应尽量靠近该发热元件），打上一点胶水（胶水不易过多，能粘住即可）。
      6.热电偶走线：尽可能把机器内部的热电偶线整齐，用高温胶带捆住，走边槽或电线槽。
      7.热电偶出线：不得从进出风口或其它不安全处引出（尽可能走槽，没有槽从外壳边挖一小孔出线）。
      8.连接数据采集仪，检测各热电偶的状态是否正常，在检查环境温度是否稳定，等到环境温度稳定后才能开始进行温升试验。
      调试负载：除被测产品在标准或其他要求中有明确规定的测试加载外，一般测试按被测产品的额定负载进行加载。

      测试与记录：
      1.按照标准或其他要求，设备或设备的零部件应在正常负载条件下运行至热平衡状态或曲线走势明显平稳。
      2.保持额定负载值运行，并监测各温度（温升）测量点热电偶反馈的数据，记录被测产品个点温度（温升）测量点的反馈值，测量和记录被测产品运行的电压、电流、输入功率、输出电压，输出电流，输出功率等。
      3.环境温度控制的稳定性：观察环境温度曲线是否稳定，机器波动幅度是否在有效幅度范围之内。
      4.机器的运行是否正常：如发现有声音、火花、振动、热保护或其它异常状态的发生，应立刻保存现有数据，停止试验，查看分析原因，并尽量进行解决。
      5.查看曲线图，观察各测试点的温度曲线变化状况是否合理，如有异常，应立刻保存现有数据，停止试验，查看分析原因，并尽量进行解决。
      6.测试开始后，人尽可能的少在测试周围走动，即使是查看数据是否正常，走动的速度要慢且人体尽可能远离被测机器，以免影响被测机器周围的环境温度。