主题:【分享】放个标准上来IEC 61249-2-21-2003

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IEC 61249-2-21-2003.pdf

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IEC 61249-2-21-2003  印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材.阻燃型(垂直燃烧试验)铜包被的非卤化环氧编织E型玻璃纤维增强层压板

标准名称,顺便标注一下
小鸟飞翔
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原文由 tome-zhao 发表:
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water5_wu
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谢谢你的资料IEC61249-2-21,我找到了,无卤PCB板基材中的溴不超过900PPM,氯不超过900PPM,溴+氯不超过1500PPM的依据。

注意,此限量计算不包含铜膜及阻焊剂的质量,仅指相对于基材的质量比。
  因为IEC61189-2 2006标准要求是去除铜膜和阻焊剂,对基材作出此限量规定。
suntechhu
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谢谢楼主,不过是英文看不懂,能不能放个中文的上来
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