主题:【求助】求助:漂移问题如何解决?

浏览0 回复8 电梯直达
ttkl533
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我要在直径为25微米的Cu丝上电镀一层约0.5微米的Au,打算通过剖切纵截面测量覆层的厚度及均匀性。但是由于丝太细,导电性较差,做扫描电镜时容易出现图像漂移,请教如何解决这个问题!
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ttkl533
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驰奔
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25微米做纵切面,一般的手段确实比较难弄。难道镀膜只在细丝的端部吗?
如果是横截面相对比较容易处理,按照金相制样的方式把一簇用镶样机镶嵌在树脂中,研磨抛光后看bse像,应该很容易。
ttkl533
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原文由 驰奔(srd2009) 发表:
25微米做纵切面,一般的手段确实比较难弄。难道镀膜只在细丝的端部吗?
如果是横截面相对比较容易处理,按照金相制样的方式把一簇用镶样机镶嵌在树脂中,研磨抛光后看bse像,应该很容易。


首先感谢您的相助!
整根丝的表面都有镀层,但是25微米的丝强度比较低,集束时容易变形,觉得横截面样品不好做才想用纵截面。没有更好的办法了吗?
ttkl533
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毒菇九剑
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可以考虑用FIB切截面,然后用SEM观察,最好用双束比较方便
ttkl533
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原文由 毒菇九剑(sshlxf) 发表:
可以考虑用FIB切截面,然后用SEM观察,最好用双束比较方便


不好意思!请问“FIB”是什么意思?非常感谢!
wuthering
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聚焦离子束(FIB)(Focused Ion Beam)
主要特点1.高精度及高切削速度。
2.微样品制备成为可能。
3.降低了对样品的损伤。
4.更宽的束流能量范围

不过楼主我觉得你说的样品导电性差难以理解。。。。
觉得三楼的方法可以试试

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