主题:黏度与玻璃化温度之间有什么关系啊?

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ken1984412
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物质的玻璃化温度应该是和黏度有关的,但不知道它们的确切关系是什么
希望各位大侠指点一下
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fengfeng211
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玻璃化温度是高分子的一个聚集态转变点,如果继续转变,高分子就会进入粘流态,就可以测粘度了,如果从这个角度来讲,好像关联不大!
boywy000
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在《高分子物理》一书中对Tg解释如下:依据试样的力学性质随温度变化的特征,可以把非晶态髙聚物按温度区域不同划分为三种力学状态——玻璃态,髙弹态和粘流态。玻璃态与髙弹态之间的转变,称为玻璃化转变,对应的转变温度即玻璃化转变温度,简称为玻璃化温度通常用Tg表示。这是宏观的解释,微观上来说,非晶态髙聚物随温度变化表现出三种力学状态,这是内部分子处于不同运动状态的宏观表现。在玻璃态下,由于温度低,髙聚物的链段处于被冻结状态,只有那些较小的运动单元如侧基等,而到达玻璃化转变温度,链段可以运动了,因此也引起了髙聚物一些性质的变化。而黏度的话,从微观来说:达到粘流状态时是整个大分子的运动,当然其中包含了链段的运动。从这方面来说其与分子量关系更大,如果要说两者由关系的话,我想应该是Tg越大,捻度相应的就会越高吧
fengfeng211
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高分子溶液或者熔体的粘度和小分子的粘度区别比较大,tg的大小只是反映聚集态的变化的难易,粘度反映的是形成的流体的内部结构。粘度受测试方法,温度的影响太多了,所以跟tg关系不大。

一家之言,仅供参考!
ken1984412
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谢谢楼上各位的指点
关于新手结贴是怎么回事啊,我该怎么结呢?
fengfeng211
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boywy000
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原文由 4077 发表:
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hitfxz
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pawkybird
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原文由 hitfxz 发表:
那里能测粘温关系,我是哈尔滨的,谢谢


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2013/9/12 17:42:10 Last edit by pawkybird
cooper_y820415
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电路板厂做基板时,需要知道板子的tg点,这个tg就是玻璃化温度,过了这个tg后,温度的升高或降低都开始出现黏度现象。
cooper_y820415
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电路板厂做基板时,需要知道板子的tg点,这个tg就是玻璃化温度,过了这个tg后,温度的升高或降低都开始出现黏度现象。
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