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主题：【求助】焊锡条中各金属离子成分如何检测?

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cqianc2009
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发表于：2010/06/29 08:06:27 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
想请教如下问题:
1. 电子元件的波峰焊中焊锡槽里面的金属离子成分如何检测? 主要包括: 锡, 铜, 铁, 银, 锌离子. 但我们只有紫外分光计, 没有原子光谱, 不知是否有方法检测出? 标准能否提供?
2. 焊料中铜离子对 焊锡效果的影响有多大? 如何验证其影响性? 谢谢!
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2010/6/29 8:43:13 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
2. 我不认为铜离子的存在对焊锡效果有坏的影响，检验方法是在线焊接，然后测试对比力-位移曲线。
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2010/6/29 9:32:11 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
主要是焊锡过程中PCB板上的铜会逐渐浸入焊锡槽中,可能引起铜含量升高.所以想检讨铜的变化曲线.所以想测铜.不知有没有什么好的方法检测和验证?
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大陆
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2010/6/29 11:48:17 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
检测铜含量和检测铜的影响变化曲线是两件事情。
微量铜测量可借助icp或原吸；
铜的含量变化建议你自己制备对比试样做焊接性和力性对照试验。
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