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Nepenthe
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发表于：2013/04/01 04:09:25 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
【序号】：1
【作者】：H. Watanabe, S. Abe, H. Honma
【题名】：Gold wire bondability of electroless gold plating using disulfiteaurate complex
【期刊】：Journal of Applied Electrochemistry
【年、卷、期、起止页码】：1998, Volume 28, Issue 5, pp 525-529
【全文链接】：http://link.springer.com/article/10.1023/A%3A1003273329474
DOI: 10.1023/A:1003273329474
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2013/4/1 8:05:52 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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2013/4/1 18:48:39 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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2013/4/1 18:49:34 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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2013/4/1 18:49:52 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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