主题:【求助】离子减薄截面样品制备方法

浏览0 回复1 电梯直达
Insm_245367d2
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想请教一下各位做离子减薄的样品,有什么样的方法才能将样品研磨到30um左右,自己的样品基本上磨到100um就散架了
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(1)块状样切成约0.3mm厚的均匀薄片;

(2)均匀薄片用石蜡粘贴于超声波切割机样品座上的载玻片上;

(3)用超声波切割机冲成Ф3mm 的圆片;

(4)用金刚砂纸机械研磨到约100μm厚;

(5)用磨坑仪在圆片中央部位磨成一个凹坑,凹坑深度约50~70μm,凹坑目的主要是为了减少后序离子减薄过程时间,以提高最终减薄效率;

(6)将洁净的、已凹坑的Ф3mm 圆片小心放入离子减薄仪中,根据试样材料的特性,选择合适的离子减薄参数进行减薄;通常,一般陶瓷样品离子减薄时间需2~3天;整个过程约5天。
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