主题:【讨论】FIB制备样品有很多这种黑色条条

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imrszl
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TEM 拍摄用的仪器是FEI Talos F200X,工作电压200kV,基体双束明场,忘记保存衍射照片了,所以不清楚是什么操作适量。照片的两侧是两种物相,左侧是HCP结构的析出相,右侧是BCC结构的基体。黑色条条只在BCC基体中看到,HCP析出相中很干净。
FIB制备样品使用的设备是 FEI Helios Nanolab 650,减薄先在30kV减,后用18kV减,最后用5kV清洗薄区。个人更倾向于这是由于制样过程中引入的artifacts,尚未仔细表征过这种缺陷(粗略地表征发现是平行于某些晶面的,在某些特定g下才可见,所以给位错表征带来了极大的困扰),想求助各位同行。请问这种黑色的条条到底是什么呢?该如何避免引入这样的缺陷?
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m3033883
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不知道这个样品具体是什么材料,如果是高熵合金的话,一种可能的原因是成分的起伏。高级的说法是调幅分解。如果不是这种情况,那剩下的可能就是离子束损伤。
m3033883
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我这边遇到这种又硬又脆的样品一般是尽量磨到50微米以下。样品碎了后就选碎片。如果碎片的大小超过一毫米,就可以用双联铜网或者钼网夹住这个小片,再离子减薄。
m3033883
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如果样品没有磁性,可以不用胶的。即使样品有磁性,夹的时候可以把样品长的方向顺着双联网的那个卡扣的方向放,如果是长条状的,则最好把条的一段卡进双联网的交接的缝里,但这就要求减的时候样品不能断开。一个双联网只能夹一个样品。如果样品硬和厚,为防止铜网被减掉,可以用钼网。反正就是根据样品的特点选不同材料和不同直径的双联网。对磁性样品,如果用胶的话,则最好在体视显微镜下操作。用医院中医用的那个针灸的针放胶。
m3033883
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减的时候把铜网的卡扣放在夹子的夹头里面。这样减的时候卡扣不会被减坏,样品也就夹得牢。
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