TEM 拍摄用的仪器是FEI Talos F200X,工作电压200kV,基体双束明场,忘记保存衍射照片了,所以不清楚是什么操作适量。照片的两侧是两种物相,左侧是HCP结构的析出相,右侧是BCC结构的基体。黑色条条只在BCC基体中看到,HCP析出相中很干净。
FIB制备样品使用的设备是 FEI Helios Nanolab 650,减薄先在30kV减,后用18kV减,最后用5kV清洗薄区。个人更倾向于这是由于制样过程中引入的artifacts,尚未仔细表征过这种缺陷(粗略地表征发现是平行于某些晶面的,在某些特定g下才可见,所以给位错表征带来了极大的困扰),想求助各位同行。请问这种黑色的条条到底是什么呢?该如何避免引入这样的缺陷?