主题：【分享】Heller 1809和1826MKV系列SMT回流焊：低成本高回报

浏览0 回复0 电梯直达

Ins_7d2a896d

结帖率：

100%

关注：0 |粉丝：0

新手级：新兵

发表于：2023/06/05 15:09:28 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

拥有成本大幅降低的海勒1809/1826MKV系列SMT回流焊

Heller 1809/1826Mark V系列SMT回流焊系统采用平衡流加热器模块（BFM）技术，使氮气运行成本降低了多达50％。同时，通过LOW KW功能，耗电量也减少了40％。这意味着我们的客户每年可以节省$15,000至$18,000的氮气和电力成本。

蕞优投资回报率

全新的Mark III系统可实现业界蕞快ROI（投资回报率），每年总共可节省$22,000至$40,000。

HELLER mk5手册特点优势

1.消除空洞效果显著：在真空情况下，只需15秒即可将总空洞面积控制在小于1%。

2.高效助焊剂回收系统：避免助焊剂残留在炉膛内，并具备不停机保养功能。

3.特殊防助焊剂凝结设计：真空模组内管道、球阀和蝶阀以及于式真空泵均可加热，保持高温，防止助焊剂凝结。

功率器件封装行业无空隙方案介绍

1.对无空隙的需求：电力电子趋向更小的外形尺寸，同时保持或增加整体功率要求。为了满足当今更严格的可靠性标准，需要使用无空隙的焊接点和连接。

2.解决方案：压缩机制造商已经推出新型设备来实现这一目标。例如，采用直接铜键合技术可以消除传统间隔垫并充分利用散热表面。此外，在高压应用中还可以使用金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）芯片上下两端之间没有任何间隔的“裸片”键合技术。

总之，Heller 1809/1826MKV系列SMT回流焊系统是一种低成本高回报的选择。而对于需要无空隙方案的客户来说，压缩机制造商正在推出新型设备来满足这一需求。

仁恩机电科技有限公司是一家位于苏州的半导体设备供应商，在行业内拥有多年的丰富经验和技术积累。除了高端半导体设备，我们还提供其他电子制造相关设备的集成供应服务，让您在一站式采购过程中省去繁琐的对接环节。