功能试验
1.?单目标检测:包括测速范围、测速精度、测距范围、测距精度、测角范围和测角精度 。
2.?多目标检测:涉及速度分辨力、距离分辨力和角度分辨力,确保雷达能够区分并准确识别多个目标 。
3.?雷达威力图:包括方位角雷达威力图和俯仰角雷达威力图,测试雷达的探测能力 。
4.?抗干扰能力:确保雷达在复杂电磁环境下的功能可靠性,避免对其他系统产生影响或受到干扰 。
5.?最小作用距离:测试雷达的最小探测距离,确保在近距离内也能正常工作 。
环境试验
1.?电气性能:评估芯片在极端电压条件下的性能,如直流供电电压、过电压、供电电压瞬态变化等 。
2.?机械性能:包括机械振动、机械冲击、自由跌落等,确保芯片在物理冲击下仍能稳定工作 。
3.?防尘防水性能:评估芯片在恶劣环境下的密封性能 。
4.?环境耐候性:测试芯片在不同温湿度条件下的性能和耐久性 。
5.?化学腐蚀:评估芯片对化学试剂的耐受性,确保长期稳定性 。
电磁兼容试验
1.?射频(RF)发射和抗扰度:评估芯片在射频环境下的发射和抗干扰能力 。
2.?脉冲抗扰度:测试芯片对脉冲干扰的抵抗能力 。
3.?系统级静电放电(ESD)抗扰度:确保芯片在静电放电情况下的稳定性和安全性 。