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原文由 sunkisser 发表:
失效分析包括：现场调查—>环境和应力分析－>对原设计进行针对性分析验证—>失效零件的材料分析（其中包括断口分析)—>提出改进措施—>改进措施的验证
以上是本人总结的工程材料的失效分析步骤（电子元器件的失效分析可能不同，本人此方面不熟，无发言权）。所以失效分析涉及许多仪器分析，有X-射线分析、化学仪器分析、光学显微镜分析、电镜分析、力学性能测试等等。电镜分析只是其中之一而已。
不过本人支持开“失效分析”版块，但应该独立出来，成为综合各仪器分析的版块，觉得放到“光学/电子显微镜”版下不大合适。
我当初说失效分析可能确实是大了点，还是断口分析合适一些，同意改正。
失效分析要了解样品的工作环境（温度、介质）、工作状况以及受力状况、受力部位、服役时间热处理状况等等
失效的原因很多，过载、组织或成分偏析、组织缺陷、异常、设计问题、外加工缺陷、热处理缺陷等等，最基本的需要力学性能测试、金相组织观察和化学成分检测。结合断口状况和工况进行统筹分析，得出失效分析报告。
谢谢SUNKISSER的指正。
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