封 装
制程处理的最后一道手续,通常还包含了打线的过程。以金线连接芯片与导 线架的线路,再封装绝缘的塑料或陶瓷外壳,并测试IC功能是否正常。由于切割与封装所需技术层面比较不高, 因此常成为一般业者用以介入半导体工业之切入点。
300mm
为协助晶圆制造厂克服300mm晶圆生产的挑战,应用材料提供了业界最完整的解决方案。不但拥有种类齐全的300mm晶圆制造系统,提供最好的服务与支持组织,还掌握先进制程与制程整合的技术经验;从降低风险、增加成效,加速量产时程,到协助达成最大生产力,将营运成本减到最低等,以满足晶圆制造厂所有的需求。
应用材料的300mm全方位解决方案,完整的产品线为:
高温处理及离子植入设备(Thermal Processes and Implant)
介质化学
气相沉积(DCVD:Dielectric Chemical Vapor Deposition)
金属沉积(Metal Deposition)
蚀刻(Etch)
化学机械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)
检视与量测(Inspection & Metrology)
制造执行系统(MES:Manufacturing Execution System)
服务与支持(Service & Support)
铜制程技术
在传统铝金属导线无法突破瓶颈之情况下,经过多年的研究发展,铜导线已经开始成为半导体材料的主流,由于铜的电阻值比铝还小,因此可在较小的面积上承载较大的电流,让厂商得以生产速度更快、电路更密集,且效能可提升约30-40%的芯片。亦由于铜的抗电子迁移(electro-migration)能力比铝好,因此可减轻其电移作用,提高芯片的可靠度。在半导体制程设备供货商中,只有应用材料公司能提供完整的铜制程全方位解决方案与技术,包括薄膜沉积、蚀刻、电化学电镀及化学机械研磨等。
应用材料公司的铜制程全方位解决方案
在半导体组件中制造铜导线,牵涉不仅是铜的沉积,还需要一系列完整的制程步骤,并加以仔细规划,以便发挥最大的效能。应用材料公司为发展铜制程相关技术,已与重要客户合作多年,具有丰富的经验;此外在半导体制程设备所有供货商中,也只有应用材料公司能够提供铜导线结构的完整制程技术,包括薄膜沉积、蚀刻、电化学电镀及化学机械研磨等。