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主题：【第八届原创】焊料球测试标准及测试方法

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发表于：2015/09/28 10:23:57 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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焊料球测试标准
焊料球是残留在电路板表面上的球形焊料小颗粒，可动的焊料球随时有可能引起金属导体短路，造成恶性质量事故。在规定的实验条件下，检验焊膏中的合金粉末在不润湿基板上融合为一个小球的能力，从而确定焊膏的再焊流性能和是否有飞溅现象。根据下表进行评定，应达到表1中1级或2级的评定标准。

表1  焊料球试验评定标准


级别

实验结果

1

每个焊膏点融化后，分别形成单一的焊料球，任一个焊料球旁边都不出现一个以上独立的小焊料球。

2

每个焊膏点融化后，分别形成单一的焊料球，任一个焊料球旁边出现的独立的小焊料球的数量不多于三个。

3

每个焊膏点融化后，分别形成单一的焊料球，任一个焊料球旁边包围着独立的小焊料球的数量多于三个，但这些小焊料球尚未形成半连续的晕圈。

4

每个焊膏点融化后，分别形成单一的焊料球，任一个焊料球的旁边有大量小焊料球，且形成了半连续的晕圈；或者焊膏融化后形成一系列直径大于75µm尺寸相连的焊料球。

当然，不出现焊料球是我们所希望的，但出现少量很小的焊料球也是允许的。焊料球是“焊晕”状或多个焊料球聚集在一起都是不能接受的。一般目测到的焊点，若是表面光滑，有光泽的大球，则说明焊膏是合格的。
焊料球实验

我们用干净的载玻片表面代替氧化铝基板，长宽厚分别为76mm、25mm、0.7mm。采用带有3个直径为6.5mm圆孔的金属模板（如图1），把在常温下搅拌均匀的焊膏印刷到载玻片上。每种焊膏印刷三次，印刷时需注意使用刮板，力度均匀，使焊膏填满整个孔径。

图1 焊料球实验金属模板



焊球实验结果
SYS305焊膏焊后的焊点形成饱满光滑的外形，表面无凹凸，焊料分布均匀，无飞溅现象，助焊剂残留物没有均匀分布在焊点周围，按照焊球测试标准来评价，应属于第1级，是合格的焊膏。见图2a。
SYS305-G焊膏焊后焊点形成饱满光滑的外形，表面无凹凸、分布均匀，周围没有小焊球存在，助焊剂残留物在焊点周围较为均匀规则，按照焊球测试标准来评价，应属于第1级，是合格的焊膏。见图2b。
W焊膏焊后焊点形成饱满光滑的外形，表面无凹凸、分布均匀，周围没有小焊球存在，助焊剂残留物均匀分布在焊点周围，按照焊球测试标准来评价，应属于第1级，是合格的焊膏。见图2c。

图2 焊球实验结果（10倍）

（a- SYS305；b-SYS305-G；c-W焊膏）


试验结果表明：三种焊膏的焊点都比较饱满，周围没有小焊球存在，W焊点最为光滑，而SYS305-G助焊剂残留物在焊点周围最均匀规则。说明SYS305-G的活性适当，焊粉焊剂的混合均匀。
该帖子作者被版主 燕飞加 10积分， 2经验，加分理由：鼓励原创
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mansonyang
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2015/9/30 12:34:16 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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