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主题：【分享】PCB波峰焊系统特征

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发表于：2019/10/09 17:49:41 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这款PCB波峰焊系统包括可调式辐射预热器,对于多层PCB电路板返修应用可大大减少流程周期内的时间和温度要求,是专业为PCB电路板焊接而设计的进口PCB电路板波峰焊.波峰焊系统预热器在焊接之前激活焊剂，并消除热冲击，避免PCB电路板局部翘曲,通孔损坏和分层问题.
PCB波峰焊系统工作步骤
待焊接元件的引线图案相匹配的小波形喷嘴上方,控制的流向通孔图案的焊料流向导线传递最少的热量。提取后，用低压空气清除孔，然后插入并焊接新的部件。
波峰焊系统特征
标准或无铅合金的陶瓷涂层内部
数字恒温器可保持焊锡温度高达350℃（662F）。
可调辐射预热器
可调滑轨
精确的定时器，脚踏开关被激活，控制焊剂流动持续时间。
变速双模式确保无铅自由波
有发光红色点的激光笔指向组件下方的喷嘴
不锈钢外壳，可调脚
两个标准喷嘴 - 见清单
PCB波峰焊系统
PCB波峰焊系统CONCEPT 5（上述）将从多层PCB中移除长达6英寸的连接器。

PCB波峰焊系统
PCB波峰焊系统CONCEPT 6将从多层PCB中移除长达14英寸的连接器。
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