主题：【求助】RoHS样品拆分讨论帖

拆分工作，需要经验性比较强，我们以前做整车拆分，建议你先跟着有经验同事沉下心好好学习一下。不同类型样品，搞清楚内部构造，拆分方法，还有那些材料风险比较高，重点把握。同样样品，尽量同一个人去拆。另外新手遇到之前同类型样品，最好参照之前有经验的人的拆分的程度，命名方法，以及高危材料，xrf初筛结果，以及化学测试结果。拆分比较复杂的样品的零部件，重点把握，多做几次，就会熟练。但保证每次拆出来都一样，这个样品本身有差异。个人觉得只要不漏掉高风险点，是可以接受的。

把握ROHS拆分的原则：
      1.0拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。
        2.0、同一生产厂生产的相同功能、规格（参数）的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。
        3.0颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。
        4.0对于相关法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，在拆分中应予以识别。
        5.0当拆分对象难以进一步拆分且重量≤10mg时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。
        6.0当拆分对象难以进一步拆分，粒径小于2mm，或体积≤4mm3时，不必拆分，可以整体制样，作为非均质检测单元，直接提交检测。
        7.0金属测试样品的厚度至少要达到3mm，若单一样品厚度不足，可堆叠数个样品至适当厚度。其他合金必须至少1mm厚。
        8.0样品的平坦部位要达到5*5mm，若有需要，则要对样品进行前处理（如：削平等）
        9.0油墨或油墨或其他液体需用样品杯进行量测，深度达到15mm；体积小的颗粒也应置于样品杯压紧，且容积应达到样品杯的2/3 。表面处理层应尽量与本体分离（如涂层）：对于确实无法分离的（如镀层），可对表面处理层进行初筛（如使用XRF光谱仪等手段），筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用机械或非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的溶液溶解提取）。
      10.0在满足检测结果有效的前提下，对于经拆分后样品无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测

    11.0获得均质检测单元提交检测时，应选择远离连接部位取样，并尽可能选取本体较大的检测单元样品取样。
    12.0对于质量大于100g而面积大于100*100mm的检测单元，需在多个不同位置进行取样，至少应包括几何中心点和两个对角边缘点。
    13.0获得非均质检测单元提交检测时，尽可能全部取样。
希望能为版友提供一些意见

拆分步骤及方法
1.1、整机的拆分
对于具有能单独实现某些功能的整机的电子电气产品，首先将其拆分为模块、部件等，再按照
1.2及1.3要求进一步拆分。
1.2模块、部件的拆分
对于由一个以上的元器件或机械零件构成的模块或部件类电子电气产品、装置等，首先将其拆分为元器件等，再按照1.3要求进一步拆分为均质材料检测单元。

1.3、元器件拆分
对于具有某种电子功能的元器件类产品，将其进一步拆分成均质材料检测单元。
1.4、均质材料的确认
对于原材料，如聚合物材料（未经表面处理）、金属材料（未经表面处理）、辅材（焊锡、助焊剂、粘合剂、油墨、涂料）等，均视为均质材料，可以直接提交检测。
1.5、经表面处理材料的拆分
      1.5.1、经表面处理的材料，可以通过机械手段（如刮、锉、研磨等）拆分为本体和表面处理材料两个检测单元。
      1.5.2、处于检测的需要，可以通过特殊的化学手段（如溶解、提取等）对表面处理的材料进行检测单元有效的获取。
      1.5.3、对于有多层表面处理的材料，一般可将表面处理材料作为一个检测单元，不做进一步拆分；但是当涂层分为有机和无机材料时应将其拆分成不同的检测单元。

原文由 Insm_ac984e3d(Insm_ac984e3d) 发表:拆分工作，需要经验性比较强，我们以前做整车拆分，建议你先跟着有经验同事沉下心好好学习一下。不同类型样品，搞清楚内部构造，拆分方法，还有那些材料风险比较高，重点把握。同样样品，尽量同一个人去拆。另外新手遇到之前同类型样品，最好参照之前有经验的人的拆分的程度，命名方法，以及高危材料，xrf初筛结果，以及化学测试结果。拆分比较复杂的样品的零部件，重点把握，多做几次，就会熟练。但保证每次拆出来都一样，这个样品本身有差异。个人觉得只要不漏掉高风险点，是可以接受的。

非常感谢您的答复，我司主要对笔记本、手机等电子产品进行生产，因电子产品结构较为复杂，小型化程度越来越高，所以员工实际拆分过程中会遇到一些困难，我司涉及到抽检料件最高时高达2000颗/月，拆分均质数达到20000个/月，平均每人3000均质/月，因员工流动率过高，素质参差不齐，所以实际拆分经验丰富的人少之又少，因我部要求和历史记录一致，而历史记录时不时会发现漏拆情况（多为隐蔽型均质或新人漏拆均质），所以按文件要求需对原报告进行变更，进行补测动作，若为材料本身差异要单独反馈给送测部门确认是否存在质变状况，在我们实际作业过程中本次拆分人员需参考历史拆分人员记录拆分，但历史记录最高达到500个均质（存在隐蔽性均质漏拆及材料质变），所以本次拆分人员拆分难度会有很大难度，而且发现以前的漏拆均质是否有补测的必要，若测试不足，很多厂商根本无法补样同批次样品，因为已过数月或半年以上，还是本次把前次漏拆的均质加上即可！

原文由 JOE HUI(xurunjiao5339) 发表:把握ROHS拆分的原则：              1.0拆分的目标是通过适当的拆分手段来获得构成电子电气产品的均质材料。需采取适当的拆分手段来获得均质材料，以确保拆分结果用于后续测试时，不会因为拆分不当而产生错误判断。                2.0、同一生产厂生产的相同功能、规格（参数）的多个模块、部件或元器件可以归为一类，从中选取代表性的样品进行拆分，使用相同的材料（包括基材和添加剂）生产的不同部件可视为一个检测单元。                3.0颜色不同的材料应拆分为不同的检测单元。                4.0对于相关法律法规中规定的豁免清单中的项目或材料，在拆分中应予以识别。                5.0当拆分对象难以进一步拆分且重量≤10mg时，不必拆分，作为非均质检测单元，直接提交检测。                6.0当拆分对象难以进一步拆分，粒径小于2mm，或体积≤4mm3时，不必拆分，可以整体制样，作为非均质检测单元，直接提交检测。                7.0金属测试样品的厚度至少要达到3mm，若单一样品厚度不足，可堆叠数个样品至适当厚度。其他合金必须至少1mm厚。                8.0样品的平坦部位要达到5*5mm，若有需要，则要对样品进行前处理（如：削平等）                9.0油墨或油墨或其他液体需用样品杯进行量测，深度达到15mm；体积小的颗粒也应置于样品杯压紧，且容积应达到样品杯的2/3 。表面处理层应尽量与本体分离（如涂层）：对于确实无法分离的（如镀层），可对表面处理层进行初筛（如使用XRF光谱仪等手段），筛选合格则不拆分；筛选不合格，可使用机械或非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的溶液溶解提取）。              10.0在满足检测结果有效的前提下，对于经拆分后样品无法满足检测需求量时，可采取适当归类，一同制样，直接提交检测        11.0获得均质检测单元提交检测时，应选择远离连接部位取样，并尽可能选取本体较大的检测单元样品取样。        12.0对于质量大于100g而面积大于100*100mm的检测单元，需在多个不同位置进行取样，至少应包括几何中心点和两个对角边缘点。        13.0获得非均质检测单元提交检测时，尽可能全部取样。希望能为版友提供一些意见

很高兴得到您的指导，我司目前也是严格按照该标准在执行，我司涉及到的抽检部件涉及笔记本电脑，台式一体机，手机等所有部件，只是料件小型化太高，不同人员达到拆分一致性相对困难，所有人员目前都有严格按照文件作业，但是还是会发现历史记录漏拆隐蔽性均质，请问小于4mm3整体制样部分是否只针对电容，电阻，二极管，IC等电子元件，还是电子电器产品中小于4mm3小型组件也包含？

原文由 Insm_e1b0eb81(Insm_e1b0eb81) 发表:很高兴得到您的指导，我司目前也是严格按照该标准在执行，我司涉及到的抽检部件涉及笔记本电脑，台式一体机，手机等所有部件，只是料件小型化太高，不同人员达到拆分一致性相对困难，所有人员目前都有严格按照文件作业，但是还是会发现历史记录漏拆隐蔽性均质，请问小于4mm3整体制样部分是否只针对电容，电阻，二极管，IC等电子元件，还是电子电器产品中小于4mm3小型组件也包含？

应该是电子电器中的

建议使用组件拆分图，可有效防止漏测