主题:【仪器微课堂】GHz BGA和QFN/MLF 插座Ironwood

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IronwoodGHz BGAQFN/MLF插座特别适合原型制作和验证绝大多数BGAQFN设备技术应用。GHz BGAQFN/MLF插座提供优异的电源完整性,同时保证成本效率。GHz BGAQFN/MLF插座使用了创新性的弹性体材料互连技术,能提供高至>40GHz的低信号损耗,并提供低至0.3mmBGAQFN/MLF间隔。GHz BGA插座通过适度区域的安装及对准孔机械设备安装在目标体系的BGA焊层上。这些薄型插座每侧仅比实际IC封装大2.5mm(行业内最小的封装)。GHz BGAQFN/MLF插座兼容核心规格从55mm1mmIC器件。相对较大设备规格通常需要背板。如果目标PCB的背面包括电容器和电阻器,则能够以设计一块定制开发绝缘板,并且为这些器件裁切出空腔。该绝缘板嵌在背板与目标PCB之间。

GHz BGAQFN/MLF插座选用高精密设计,将IC引领到各个球连接的精准位置,通过使用铝制散热螺丝提供压缩力。GHz BGAQFN/MLF插座的设计功能损耗高至几瓦,不需要额外的散热器,而且通过定制开发散热器可处置高至100w的功率。用户可通过将IC置入插座中,置于压缩板,转动外盖,然后根据散热器螺丝增加扭矩就可以衔接IC。它也和备用SBT-BGA(弹簧针)插座封装和其它插座技术兼容。如果PCB上现有孔,则能够以定制开发GHz弹性体材料插座来承载这些孔。

GHz BGAQFN/MLF插座所使用的Z轴导电性弹性体,当作IC封装与线路板相互间的接触器,是种低电阻(<0.05Ω)连接器。该弹性体由软硅橡胶绝缘板中的细间隔镀金线矩阵组合而成。镀金黄铜丝从硅胶片的顶部和底面突显几微米。自感为0.06nH。各个接触点的电流容量为2A。弹性体的温度范围为-35℃125℃

GHz BGAQFN/MLF插座内嵌弹性体内的数条镀金线接触IC器件顶端的各个焊球和底端的PCB焊盘,从而完成电气设备线路。每根电线都能轻松承载着典型的IC电源负载,从而形成整洁的信号线路。

如果通孔不能接受,或需要<2.5mm的严禁区域,则可以选择环氧树脂胶安装选项。虽然这或多或少地使插座与印刷线路板产生了永久的融合,但GHz BGAQFN/MLF插座的设计促使接触器件在出现损坏或过度磨损时是可替换的。这些专利授权的ZIF插座仅需通过周围的环氧树脂胶带安装在目标PCB上。使用高精密对准设备将插座置于位置,并且在GHz BGAQFN/MLF插座周围涂擦整圈环氧树脂胶,将其紧密地稳固位置。GHz BGAQFN/MLF插座内壁有独特的凹槽,可以提供额外的维持强度。接触器在数百次循环系统后可轻松替换。

Ironwood Electronics产品已通过ISO 90012015RoHSITAR认证。Ironwood Electronics电子产品线包括插座、适配器、测试系统定制等。 深圳市立维创展科技授权代理Ironwood Electronics产品,在中国区销售与技术服务支持。欢迎咨询。

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