此外,半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策,如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》,其中:(1)对新建的半导体制造及相关专案,经有关科技和税务部门认定,属於技术先进、市场前景良好,可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策,即“五免五减半”;(2)将新建的半导体晶片生产线专案,列为市政府重大工程项目,对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分,提供1个百分点的贷款贴息;(3)对新建的半导体晶片生产项目,自认定之日起3年内,免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费;免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费;(4)境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权,其中技术先进,经同级财税部门核准,免徵预提所得税。
其实,正是在这些优惠政策的扶持下,中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进,形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。
三、中国大陆半导体产业的政策尴尬
在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下,境外资金纷纷投资中国大陆半导体业,但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好,主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差,这种政策上的弊病,已使半导体产业链感到尴尬。
(一)增值税退税政策的难以享受
在增值税退税上,相关文件规定了实际税负超过3%的部分退税,但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠,因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品,故虽然其实际税负高於3%,却不能享受增值税退税的优惠。此外,由於在成品出口的情况下,采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税,对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下,封测企业将产品出口才可以享受增值税退税,然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。
对於晶圆生产企业也同样如此,生产型企业出口可以退还17%的增值税(2004年初降为13%),而内销则只退还超过实际税负3%的部分,企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠,再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业,产品在产业链中流转都要先出口再进口,无疑增加了企业的成本。
此外,因为企业的实际税负要超过3%的部分才能即徵即退,所以,从财税角度计算,如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠,至少要把70-80%的产品内销,且毛利率要在30%以上,而从目前情况来看,考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因,很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。
(二)“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税,但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料(塑胶、导电橡胶等)进口时还要徵收近10%的平均关税,这其实大大加大了半导体行业的生产成本,与此同时,中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零,这使得很多企业从成本角度考虑出发,宁愿直接从国外进口产品,也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品,而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时,因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响,也不愿意购买相应的技术设备进行加工,这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力,且不利於外国企业对中国大陆进行投资。
(三)外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例,因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策,这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商,则只能以人民币结算,而封装企业所用的原材料大部分需要进口的,这需要大笔外汇。同时,半导体作为国际性产业,封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费,而不是整机制造商,但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制,卖给本地企业的产品被视为内销,封装企业无法收汇。
(四)“18号文件”规定,投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品,免徵关税和进口环节增值税,而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17%的增值税,这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备,从而使得材料和设备受制於境外市场,且材料和设备如果都靠进口,其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料,而造成成本增加,从而影响了投资的兴趣,也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。
(五)从2004年1月1日开始,包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17%降到13%,这无疑又加重了半导体企业的税负。
另外,目前中美之间有关半导体增值税退税的争端,即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17%的增值税,而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3%部分的退税,这是一种歧视性的税收政策,与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合,并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论,但不可否认的是,这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。
半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长
参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为,全球半导体工业有望盼来一段时期的
稳定增长,其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。
国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示,SEMI预计市场总体上今年将上升
10%,主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将
大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其
中,亚洲将成为领头羊,增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超
过20%。
Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称,该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为
7.9%,对3G手机和存储设备的需求激增,将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的
芯片市场,中国市场将持续增长,到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的
发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外,越来越多的台湾大公司也将研发活动转
向大陆。
尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题,”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极
在中国投资,同时也更加努力开发自有的标准和技术。
STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出,已经连续第5年增长的全球半导体行业,似乎已经摆
脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方
案的公司越来越少,这将使产能被“重复预订”的情况减少,同时“非理性资本投资也减少”。但
Jewler也表示,更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。
“企业的选择很少,只能互相合作,因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此
外,集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小,专注于利基市场的企业,在资本密集市
场上的生存能力也受到质疑,而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。
IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题,”尤其是随着制造向中国等地区转移
。到2015年,随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料,纳米技术将主宰半导体
市场。他还预测将出现450mm晶圆厂,尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时,他还建议要留意中
国背景的IDM,一些中国IDM已经“在前沿参与竞争,”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯
片。”