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主题：【已应助】英文文献一篇

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发表于：2009/10/29 16:59:13 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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【序号】：1
【作者】：Bongtae Han
【题名】：Thermal stresses in microelectronics subassemblies: Quantitative characterization using photomechanics methods
【期刊】：J. Therm. Stress
【年、卷、期、起止页码】：2003，Vol. 26, pp. 583–613.
【全文链接】：http://cat.inist.fr/?aModele=afficheN&cpsidt=14891304
推荐答案：hstudent回复于2009/10/29
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2009/10/29 17:44:35 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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hailong123
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2009/10/29 19:24:53 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
十分感谢，马上送出积分。
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