原文由 怪味陈皮(ustb) 发表:
文献报道的离子减薄过程中的加热温度可以达到300多度,当然跟材料和电压的选择有关,所以对于一些材料进行离子减薄时必须使用液氮冷却。关于离子减薄过程中的加热问题你可以看一下下面的文献
Kim M J,Carpenter R W.TEM specimen heating during ion beam thinning: microstructural instability.Ultramicroscopy,1987,21:327-334。
对于二元合金体系,如果两种元素的原子序数差别较大,就很容易出现择优溅射的现象,另外在辐照增强扩散、辐照感生偏聚以及吉布斯偏聚的共同作用下合金相结构和成分都会发生变化。关于离子减薄过程中合金相结构的变化,你可以看看这篇文章
Chen Houwen,Wang Rong.Bulk-compositional changes of Ni2Al3 and NiAl3 during ion etching.Nuclear Intruments and Methods in Physics Research B,2008,266:1062-1068
所以之前用的pips没有液氮冷却,所以我一般都是打个15分钟休息一个半小时这么搞