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原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:原文由 tutm(tutm) 发表:原文由 人来人往(free365) 发表:原文由 tutm(tutm) 发表:
你这一说，我倒想起那帖子里的问题会不会是因为显示温度是参比点引起的呢？
过去用TA的测In，确实峰的前沿很陡，他们测的是样品温度，应该是熔融时样品吸收大量潜热，升温速度减慢，因此峰前沿比较陡、后沿缓慢上升。
但是，耐驰的测的是参比温度，它在样品熔融时不大会受吸热增大而放慢升温速度，因此峰前沿显得不那么陡峭了。
看那个帖子的9楼，应该不是这个原因。
那只能是热接触不良了？
不知样品在坩埚中的形态是否有区别（铺展厚度），这两个例子中，样品量和升温速度，梅特勒的都比TA的小。是热接触有差异？还是采样密集程度差异？熔融时样品吸收大量潜热，温差急剧变大，因此峰前沿比较陡，熔融结束，温差的减小应该主要取决于热传导，不会瞬间消失，因此后延下降相对缓些。有点
原文由 vicki812(vicki812) 发表:原文由 old fox(fox910622) 发表:原文由 tutm(tutm) 发表:原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:原文由 old fox(fox910622) 发表:
单一的DSC给出的信息太少，所以这两年出现了很多复合技术。TA和PE推出了光学DSC产品，就是在DSC-FTIR、DSC-Raman，TA把它叫做Spectra DSC。去年的NATAS 2009上，发表了一篇文章，将TA的AR流变仪和Q2000DSC结合在一起，同步测量，也是一个新进展吧。
高速扫描DSC（即RHC）并没有商品化，目前TA只是提供对外测试服务，要等到市场对这一技术有很大的认可度以后才有可能投入生产。
梅特勒新出一种Flash DSC，升降温速度很快，应该属于高速扫描DSC一类的。
我也收到了这个消息，升温速度快到240000000度/min，这有点象爆炸的速度了；降温速度也达到240000度/min，有点难以想象了。
FlashDSC是梅特勒新收购的一家公司的产品，大约有十几年的历史了。原型就是ChipDSC，MEMS技术的发展确实极大的促进了测试技术的进步。但是目前这些技术还缺乏实用性，这也是为什么TA一直没有将RHC投入产业化的缘故。详细了解就会知道，样品的制备和安装，需要极高的技巧。以RHC为例，为了能够实现高速加热，为了保证样品被均匀加热，传感器只有Tzero传感器的1/3大小，样品量远低于常规DSC的要求。
这位老兄从哪里收到消息说Flash DSC是梅特勒新收购的公司？？？？？？
我可听他们公司说是梅特勒公司与德国的一位教授合作开发的新产品，之前高速DSC其实一直有应用只是未商品化而已，如南开大学就有一台自己搭建的，当然传感器是从德国的那个教授购买的。现在梅特勒利用自己的DSC技术将德国教授的传感器改进了，可以达到更高速的升降温。其实TA公司也一直在做这个，为什么没商品化，是他们一直没有找到合适的传感器材料，现在梅特勒全部申请专利保护了，估计TA公司要推出来至少也要好几年了。
不过这个东西主要是做研究用，我觉得对我们这些平时用的没多大意义。
原文由 人来人往(free365) 发表:原文由 tutm(tutm) 发表:
呵呵，谢谢ly139173提供梅特勒的测试图片。
free365观察得真仔细，我看梅的条件升温速率是0.01C/min，而TA的是1C/min，因此造成梅特勒的峰更窄。
另外，看梅特勒的峰形，似乎应该是降温测的，这可能也是峰形上差别的原因。
早几个月与梅特勒的人员接触过，也看到过这条曲线，应该是升温测试的。
我们Netzsch 204F1测的In熔融曲线也是这个样子（见http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20100106/2321264/index.shtml），未有确切的解释。
原文由 lemonq(lemonq) 发表:原文由 人来人往(free365) 发表:原文由 tutm(tutm) 发表:
呵呵，谢谢ly139173提供梅特勒的测试图片。
free365观察得真仔细，我看梅的条件升温速率是0.01C/min，而TA的是1C/min，因此造成梅特勒的峰更窄。
另外，看梅特勒的峰形，似乎应该是降温测的，这可能也是峰形上差别的原因。
早几个月与梅特勒的人员接触过，也看到过这条曲线，应该是升温测试的。
我们Netzsch 204F1测的In熔融曲线也是这个样子（见http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20100106/2321264/index.shtml），未有确切的解释。
你们用的耐驰哪些产品？
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