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主题：【求助】想要找一些关于TA DSC的组件损耗数据

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jei377

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发表于：2011/12/31 15:14:48 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

我想要找一些关于TA DSC的组件损耗数据

例如:炉子一般用多久会坏，如果没定期去除炉内的脏物多久会坏

或如何节省耗材或保养相关的数据等

我要做QCC用~可提案改善减少耗材的使用或组件的损坏机率等~欢迎讨论

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2012/1/3 11:56:30 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

楼主是代理TA产品？
DSC能保持多久不坏可不好说，这看使用情况了，主要是传感器问题。排除仪器本身的问题，有经验用户可能使用5年也没问题，没经验的也许3个月传感器就坏了。耗材主要是坩埚和气体吧，也许还有标样，这些东西中大概只有标样可以重复用几次，别的好像没什么可节省的了。

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butterflygys

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2012/1/4 18:16:17 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

改善组件损坏几率：都要压盖（OIT、光固化研究除外）、液体样品要用密封盘、样品量合适，防止样品逸出、压样后样品盘底部干净、测试温度不超过样品分解温度等等，每个小细节都做好的话，炉子应该不会太脏；另外，如果是未知样品，DSC实验前最好先测个TGA，如果是液体样品，根据是否含挥发性组份及研究内容确定密封盘要不要打孔；DSC实验温度不要超过样品的分解温度。

高温、低温下不要打开炉盖、通惰性气体进行保护（OIT等研究除外）、400度以上不要恒温（其他的想不起来了）。

以上是我的实验心得，供你参考。

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2012/1/5 8:40:03 马扎管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 butterflygys(butterflygys) 发表:
改善组件损坏几率：都要压盖（OIT、光固化研究除外）、液体样品要用密封盘、样品量合适，防止样品逸出、压样后样品盘底部干净、测试温度不超过样品分解温度等等，每个小细节都做好的话，炉子应该不会太脏；另外，如果是未知样品，DSC实验前最好先测个TGA，如果是液体样品，根据是否含挥发性组份及研究内容确定密封盘要不要打孔；DSC实验温度不要超过样品的分解温度。

高温、低温下不要打开炉盖、通惰性气体进行保护（OIT等研究除外）、400度以上不要恒温（其他的想不起来了）。

以上是我的实验心得，供你参考。

搞不懂以上兩點為什麼要這樣做
(1) 如果是未知样品，DSC实验前最好先测个TGA
(2) 测试温度不超过样品分解温度
墾請指教

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2012/1/5 9:11:12 地毯管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 jei377(jei377) 发表:
原文由 butterflygys(butterflygys) 发表:
改善组件损坏几率：都要压盖（OIT、光固化研究除外）、液体样品要用密封盘、样品量合适，防止样品逸出、压样后样品盘底部干净、测试温度不超过样品分解温度等等，每个小细节都做好的话，炉子应该不会太脏；另外，如果是未知样品，DSC实验前最好先测个TGA，如果是液体样品，根据是否含挥发性组份及研究内容确定密封盘要不要打孔；DSC实验温度不要超过样品的分解温度。

高温、低温下不要打开炉盖、通惰性气体进行保护（OIT等研究除外）、400度以上不要恒温（其他的想不起来了）。

以上是我的实验心得，供你参考。

搞不懂以上兩點為什麼要這樣做
(1) 如果是未知样品，DSC实验前最好先测个TGA
(2) 测试温度不超过样品分解温度
墾請指教

这是从保护DSC传感器的角度出发，因为为了提高DSC的灵敏度，传感器做得越来越精细、灵敏，而样品挥发物污染传感器后，会带来基线噪音变大，有的还会与传感器发生反应，设想一下，如果基线象心电图那样，怎么能分辨出弱的峰。所以，DSC测试一般不建议做到分解，这可以用TG来确定分解温度。

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