主题:求助!SEM-BSE图片 这些黑色的是孔洞还是碳化物

浏览0 回复23 电梯直达
91918pasta
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原文由 fengyonghe(fengyonghe) 发表:
这是石墨评级图的C型石墨


老师您好。。
这么看您的图片 感觉很像
我可以认为我的那个是游离碳吗?
我对这方面经验还真是不多
谢谢您!
xx2882xx
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y-wang24825
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从你做EDS可以看出是空洞,EDS有个起飞角问题,低的地方信号量出不来,所以CPS上不去,由此可以确定是空洞,至少比平整地方低
fengyonghe
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原文由 91918pasta(91918pasta) 发表:
原文由 小M Orz=3(mitchell_dyzy) 发表:
原文由 gohope(gohope) 发表:
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这还真看不出来是裂痕孔洞还是相


如果SE跟BSE并列一起看会不会就容易知道呢?
会容易知道一些,但是这两张照片看不出来,BSE像调节对比度和亮度到一定程度就能够看出来


但是我这两张就是SE和BSE 出来的 SE上看上去有些大块状的旁边有边缘效果 感觉是crack 但是那些细小的没有 所以我觉得是游离态的石墨。而且 我用BSE 打成分的时候 是把黑相放到到了全部充斥整个屏幕才打的点 应该回比较准。
但是就有一点比较奇怪 就是DT只有15 而CPS也不过900多 没有上1000以上。



我那张图是GB 721687石墨评级图中的C型石墨的图三,是光学显微镜图片。这种试样的光学显微镜图片和扫描电镜的BSESE图片都是差不多的。你这张图符合C型石墨,所以应该是石墨不是空洞。由于石墨的抛光平面总是低于基体所以有一些边缘效应是合理的。

    电子束激发深度公式看,20千伏下Fe的激发深度是 1.4μ,C的激发深度是4.8μ。所以吸收比较严重。另外C的最佳激发电压不超过1千伏。在20千伏下CX射线产额会降低很多。计数率高不了。

打成分的时候 是把黑相放到到了全部充斥整个屏幕才打的点”这个方法不对,你总可以把一个被测点放大到充满视场,但实际的激发直径还是原来那么大。
91918pasta
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这还真看不出来是裂痕孔洞还是相


如果SE跟BSE并列一起看会不会就容易知道呢?
会容易知道一些,但是这两张照片看不出来,BSE像调节对比度和亮度到一定程度就能够看出来


但是我这两张就是SE和BSE 出来的 SE上看上去有些大块状的旁边有边缘效果 感觉是crack 但是那些细小的没有 所以我觉得是游离态的石墨。而且 我用BSE 打成分的时候 是把黑相放到到了全部充斥整个屏幕才打的点 应该回比较准。
但是就有一点比较奇怪 就是DT只有15 而CPS也不过900多 没有上1000以上。



我那张图是GB 721687石墨评级图中的C型石墨的图三,是光学显微镜图片。这种试样的光学显微镜图片和扫描电镜的BSESE图片都是差不多的。你这张图符合C型石墨,所以应该是石墨不是空洞。由于石墨的抛光平面总是低于基体所以有一些边缘效应是合理的。

        电子束激发深度公式看,20千伏下Fe的激发深度是 1.4μ,C的激发深度是4.8μ。所以吸收比较严重。另外C的最佳激发电压不超过1千伏。在20千伏下CX射线产额会降低很多。计数率高不了。

打成分的时候 是把黑相放到到了全部充斥整个屏幕才打的点”这个方法不对,你总可以把一个被测点放大到充满视场,但实际的激发直径还是原来那么大。


哦 谢谢老师
打成分放大这个方法是我的supervisor告诉我的
因为电子束做spot时可能会打偏 所以放大这样会尽量避免

我还想问问您
这个相有可能是cementite吗?
因为EDS我可以看到铁 但是我觉得很有可能是打到了集体上
因为黑相尺寸确实很小 到了2μm左右

关于激发深度
老师 这个是怎么算的 能麻烦您给我公式吗?
谢谢您?
fengyonghe
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这还真看不出来是裂痕孔洞还是相


如果SE跟BSE并列一起看会不会就容易知道呢?
会容易知道一些,但是这两张照片看不出来,BSE像调节对比度和亮度到一定程度就能够看出来


但是我这两张就是SE和BSE 出来的 SE上看上去有些大块状的旁边有边缘效果 感觉是crack 但是那些细小的没有 所以我觉得是游离态的石墨。而且 我用BSE 打成分的时候 是把黑相放到到了全部充斥整个屏幕才打的点 应该回比较准。
但是就有一点比较奇怪 就是DT只有15 而CPS也不过900多 没有上1000以上。



我那张图是GB 721687石墨评级图中的C型石墨的图三,是光学显微镜图片。这种试样的光学显微镜图片和扫描电镜的BSESE图片都是差不多的。你这张图符合C型石墨,所以应该是石墨不是空洞。由于石墨的抛光平面总是低于基体所以有一些边缘效应是合理的。

        电子束激发深度公式看,20千伏下Fe的激发深度是 1.4μ,C的激发深度是4.8μ。所以吸收比较严重。另外C的最佳激发电压不超过1千伏。在20千伏下CX射线产额会降低很多。计数率高不了。

打成分的时候 是把黑相放到到了全部充斥整个屏幕才打的点”这个方法不对,你总可以把一个被测点放大到充满视场,但实际的激发直径还是原来那么大。


哦 谢谢老师
打成分放大这个方法是我的supervisor告诉我的
因为电子束做spot时可能会打偏 所以放大这样会尽量避免

我还想问问您
这个相有可能是cementite吗?
因为EDS我可以看到铁 但是我觉得很有可能是打到了集体上
因为黑相尺寸确实很小 到了2μm左右

关于激发深度
老师 这个是怎么算的 能麻烦您给我公式吗?
谢谢您?

“打成分放大这个方法是我的supervisor告诉我的
因为电子束做spot时可能会打偏 所以放大这样会尽量避免”导师说的是对的,但是把待测质点放的很大去测量要保证x-射线产生范围不超过被测质点。你样品中的“黑相尺寸确实很小 到了2μm左右”。但是加速电压为20千伏时X-射线在石墨中的产生范围是4.8μm。如果你把2μm的质点放大到满屏,那么X-射线在石墨中的产生范围是4.8μm就放大到了两倍的满屏。虽然能谱测量所显示的取样点很小,尽管你可以把取样点放在屏幕的中心,能谱仪必定会收集到基体铁的X-射线。
这个相有可能是cementite吗?不是cementite。因为其形貌不符合该相硬度很高在扫描电镜下
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