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主题：两张无铅焊球的SEM图片！

浏览0 回复12 电梯直达
fudanwu
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发表于：2006/05/20 10:01:00 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
这是表面比较光滑的焊球表面SEM图片


这是表面比较粗糙的焊球表面SEM图片

他们是在同一块芯片上生产的，就说，他们的所有工艺条件是一样的。
现在问题是，是什么原因造成这样的结果呢？
会不会跟他们在冷却过程中，由于受热不均匀（这个人为是无法观察到的），冷却速度快的焊球由于金属间化合物来不及生长，导致其表面比较光滑，而冷却速度比较慢的焊球，由于有足够的时间，金属间化合物生长的比较多，表面上有大量的金属间化合物？
这是我的初步想法，希望能和大家一起讨论！
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fudanwu
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2006/5/20 10:02:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
我的图片怎么显示不出来啊！郁闷啊！
怎样才能显示出来啊？
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天黑请闭眼
shxie
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2006/5/20 14:01:00 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 fudanwu 发表:
我的图片怎么显示不出来啊！郁闷啊！
怎样才能显示出来啊？

上传要满足两个条件的其中一个：声望值高于50或者连续上传5次图片被批准上传。多来传几次图片就是了。
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fudanwu
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2006/5/20 19:32:00 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
嗯，知道了！
谢谢老大！
大家继续讨论吧！
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沉舟
cz_sem
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2006/5/22 9:51:00 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
相差也太明显了
是不是你说的原因可以自己用能谱分析下。
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xxb1005
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2006/5/22 10:35:00 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
首先要知道的问题是你用的无铅焊料是什么成分的?
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fudanwu
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2006/5/22 11:52:00 6楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
我用的焊料的成分是Sn－3.5Ag－0.5Cu
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zhp5238
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2006/5/24 0:34:00 7楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
你是做PCBA的吧,我很纳闷表面细节为什么会有如此大的区别,方便的话给我你的联咯方式,thx
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zhp5238
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2006/5/24 1:05:00 8楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 fudanwu 发表:
我用的焊料的成分是Sn－3.5Ag－0.5Cu


想了解一下你所看的焊点是在PCB上还是芯片DECAP以后LEADFRAME上的啊?
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fudanwu
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2006/5/24 8:18:00 9楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 zhp5238 发表:
你是做PCBA的吧,我很纳闷表面细节为什么会有如此大的区别,方便的话给我你的联咯方式,thx


已经给你发去我的联系方式，请看网站内的短信
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fudanwu
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2006/5/24 8:19:00 10楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 zhp5238 发表:
原文由 fudanwu 发表:
我用的焊料的成分是Sn－3.5Ag－0.5Cu


想了解一下你所看的焊点是在PCB上还是芯片DECAP以后LEADFRAME上的啊?

我的焊点是在芯片DECAP以后LEADFRAME上的
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