主题：【已应助】断后伸长率低和材料哪些性能有关？

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能通过断口分析找到断裂的真正原因，断裂还与使用的年限，热处理状态，焊接状态、材料的化学成分，金相组织都有关系

谢谢回复，目前的断口分析表明，材料的内部存在沿晶裂纹，这个应该是氢脆的一个特征，但是断裂却是疲劳断裂。有点不理解，是否表明材料本身有氢致延滞断裂倾向，但是还没来得及发作，就因为疲劳断裂了。是否可以说因渗氢影响，材质的本身性能有大幅减低，导致材料的寿命也大幅下降，导致疲劳断裂的产生。

还是怀疑热处理出了问题，渗氢不至于至本体内部吧，测试的材料硬度多大的？

材料厚度是3mm，供应商说有时个别件表面处理不好，会重镀，重镀的话还要先退镀，相当于有3次渗氢的机会，而且还没有做去氢处理，热处理的话，应该就是脱碳和回火脆这2个隐患，但是故障件的碳含量还是在范围内的。回火脆这个我就不懂了，

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能通过断口分析找到断裂的真正原因，断裂还与使用的年限，热处理状态，焊接状态、材料的化学成分，金相组织都有关系

谢谢回复，目前的断口分析表明，材料的内部存在沿晶裂纹，这个应该是氢脆的一个特征，但是断裂却是疲劳断裂。有点不理解，是否表明材料本身有氢致延滞断裂倾向，但是还没来得及发作，就因为疲劳断裂了。是否可以说因渗氢影响，材质的本身性能有大幅减低，导致材料的寿命也大幅下降，导致疲劳断裂的产生。

还是怀疑热处理出了问题，渗氢不至于至本体内部吧，测试的材料硬度多大的？

材料厚度是3mm，供应商说有时个别件表面处理不好，会重镀，重镀的话还要先退镀，相当于有3次渗氢的机会，而且还没有做去氢处理，热处理的话，应该就是脱碳和回火脆这2个隐患，但是故障件的碳含量还是在范围内的。回火脆这个我就不懂了，

断后伸长率明显不足啊，要求是14~21.5%吧，再者看了下国标，65Mn有明显的回火脆性倾向，如果是这样，问题就应该出现在处理过程中

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能通过断口分析找到断裂的真正原因，断裂还与使用的年限，热处理状态，焊接状态、材料的化学成分，金相组织都有关系

谢谢回复，目前的断口分析表明，材料的内部存在沿晶裂纹，这个应该是氢脆的一个特征，但是断裂却是疲劳断裂。有点不理解，是否表明材料本身有氢致延滞断裂倾向，但是还没来得及发作，就因为疲劳断裂了。是否可以说因渗氢影响，材质的本身性能有大幅减低，导致材料的寿命也大幅下降，导致疲劳断裂的产生。

还是怀疑热处理出了问题，渗氢不至于至本体内部吧，测试的材料硬度多大的？

材料厚度是3mm，供应商说有时个别件表面处理不好，会重镀，重镀的话还要先退镀，相当于有3次渗氢的机会，而且还没有做去氢处理，热处理的话，应该就是脱碳和回火脆这2个隐患，但是故障件的碳含量还是在范围内的。回火脆这个我就不懂了，

断后伸长率明显不足啊，要求是14~21.5%吧，再者看了下国标，65Mn有明显的回火脆性倾向，如果是这样，问题就应该出现在处理过程中

断后伸长率要求是A11.3不小于8%，这个断裂件就是断后伸长率偏低。回火脆性是偶然性的还是批量性的？会不会一批里面有个别的会发生，还是整批发生？因为从我们的故障件分布看，12个裂纹件不是同一批次物料，如果回火脆是批量性存在的话，有点说不通。

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按理应该是整批会出现，但不是整批都会裂，也许制造工艺出了问题，伸长率低就已经说明问题了

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按理应该是整批会出现，但不是整批都会裂，也许制造工艺出了问题，伸长率低就已经说明问题了

谢谢！

是否可以说：就算不是整批会裂，但是可能性能上会有不好，比如说伸长率会降低。回火脆发生的时候，是不是就一定会有沿晶裂纹的发生？是立刻发生还是延迟发生？