主题:岛津EDX720实际中的疑问..

浏览0 回复15 电梯直达
great224
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各位大侠.小弟在测试过程中遇到几种电子元件引脚不知该用哪种曲线来做..
(1)CU 59% SN 21%  FE 18%.请问这种情况用哪种曲线来做呢..
(2)SN 76% SI 17% PB 3%  CU 2%.(3).当CU 21% FE 18%.
(4)CU 16%  SN 80%
请各位有经验的人给予指点..
并说明原因..谢谢..
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pb123123
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你问岛津工程师呀//要不然,就用自己建方法,用FP法做吧。我们现在也有这样的问题,但都是用FP法做的。好像和ICP比较起来数据差得不是很远哟。试试吧/1
great224
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我们也是用FP法来做..但是就怕这样测出来的数据不太准确呀..所以想找个答案..不过还是谢谢你的回复.呵
great224
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天枫
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原文由 great224 发表:
各位大侠.小弟在测试过程中遇到几种电子元件引脚不知该用哪种曲线来做..
(1)CU 59% SN 21%  FE 18%.请问这种情况用哪种曲线来做呢..
(2)SN 76% SI 17% PB 3%  CU 2%.(3).当CU 21% FE 18%.
(4)CU 16%  SN 80%
请各位有经验的人给予指点..
并说明原因..谢谢..


第一种应该是铜合金吧,可以用铜合金的曲线来测,第二种用无铅焊锡的曲线来做,第三种你说的不对吧,CU和FE加起来才39%,还有61%是什么?不过我建议你第三,第四种都用FP法来测试。以我自己测试的结果来看,FP法测出来的误差要大于用铜合金测试出来的误差。
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great224
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第三种我是说少了其它元素...不过主要成份就是那二种了..
对以上的问题.我公司请教过岛津的人,他们说用FP法来做..但是自己心里没底.楼上的大哥,你是实践出来的经验吗....谢谢您的回复..
天枫
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原文由 great224 发表:
第三种我是说少了其它元素...不过主要成份就是那二种了..
对以上的问题.我公司请教过岛津的人,他们说用FP法来做..但是自己心里没底.楼上的大哥,你是实践出来的经验吗....谢谢您的回复..


不好意思,我刚才看了一下,我刚才的回复有点问题,我想请问你一下,你的测试样品是合金还是带镀层的金属?
great224
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天枫
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原文由 great224 发表:
主要是电子元件的引脚..也有的是带镀层的金属,,


带镀层的用FP法来测试,其它的用相对应的曲线来测试,没有曲线的用相近的,例如铁的就用铜的来做
great224
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原文由 thunder_pk 发表:
原文由 great224 发表:
主要是电子元件的引脚..也有的是带镀层的金属,,


带镀层的用FP法来测试,其它的用相对应的曲线来测试,没有曲线的用相近的,例如铁的就用铜的来做


例如像:CU 54% SN 41% FE 5%.这种情况也带有镀层,也是用FP法来做吗?
很感谢您的指教.呵呵.谢谢哦.
jesse862
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不好意思,我对你说的“例如铁的就用铜的来做”有些疑问,为什么铁的不采用FP法测试呢?目前我对电子元件引脚的测试不也太清楚,我平时都将“定性-定量”扫描的结果画面抓下来了,我明天会上传附档上来,你能帮我注明一下吗?非常感谢!
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