【序号】：1
【作者】： | 鲁陶
【题名】：中科院物理所成功研制6英寸碳化硅单晶衬底
【期刊】：《山东陶瓷》
【年、卷、期、起止页码】：2014年第6期
【全文链接】：《山东陶瓷》
【序号】：2
【作者】： 《 | 吴华 郝建民 冯玢洪颖
【题名】：非接触半绝缘SiC电阻率测试
【期刊】：半导体技术》
【年、卷、期、起止页码】： 2010年第5期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/91661X/201005/33836710.html
【序号】：3
【作者】： | 孟大磊 徐永宽 冯玢 郝建民
【题名】：碳化硅晶体中异质包裹物与微管道缺陷的关系
【期刊】：《兵器材料科学与工程》
【年、卷、期、起止页码】：2013年第6期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/95120X/201306/47905932.html
【序号】：4
【作者】：
《| 刘肃唐莹等
【题名】：碳化硅材料在微电子机械系统中的应用
【期刊】：微纳电子技术》
【年、卷、期、起止页码】： 2002年第8期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/92139A/200208/6625119.html
【序号】：5
【作者】： | 张燕连洁宋平高尚 马跃进 李娟
【题名】：掺氮碳化硅晶体的近红外光谱研究
【期刊】：《材料导报：纳米与新材料专辑》
【年、卷、期、起止页码】： 2009年第2期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/87501X/200902/32277411.html
【序号】：6
【作者】： 王利杰 洪颖 齐海涛 冯玢 王香泉 郝建民 严如岳
【题名】：3英寸高纯半绝缘6H-SiC单晶的研制
【期刊】： 《中国电子科学研究院学报》|
【年、卷、期、起止页码】：2011年第4期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/87495A/201104/39096965.html
【序号】：7
【作者】： | 李祥彪 施尔畏 陈之战 肖兵
【题名】：铝掺杂6H-SiC晶体拉曼光谱的温度特性研究
【期刊】：《无机材料学报》
【年、卷、期、起止页码】： 2008年第2期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/93432X/200802/26852454.html
【序号】：8
【作者】： | 陈之战 施尔畏 肖兵 庄击勇
【题名】：原料对碳化硅单晶生长的影响
【期刊】：《无机材料学报》
【年、卷、期、起止页码】： 2003年第4期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/93432X/200304/8078314.html
【序号】：9
【作者】： | 王丽 胡小波 董捷李娟 姜守振 李现祥 徐现刚 王继扬 蒋民华
【题名】：Micro-Raman光谱鉴定碳化硅单晶的多型结构
【期刊】：《功能材料》
【年、卷、期、起止页码】： 2004年第z1期
【全文链接】：《功能材料》
【序号】：10
【作者】：《| 宁吉强 杨碚芳 傅正平 王震 张庶元
【题名】：
碳化硅单晶材料的溶剂热合成与表征
【期刊】：化学物理学报》
【年、卷、期、起止页码】： 2004年第5期
【全文链接】：http://www.cqvip.com/QK/93612X/200405/10619639.html

推荐答案：xiaolee100回复于2015/05/23

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补充答案：

Trace回复于2015/05/24

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灰米奇回复于2015/05/23

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