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透射电镜（TEM）

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主题：【求助】离子减薄求助

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xiechang

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发表于：2007/02/23 10:56:00 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

请问大家离子减薄样品(13 micrometer thick)一般要花多长时间？大家用什莫参数可减少样品损伤？
怎么判断在什莫时候停止离子减薄？特别是那个带液氮的离子减薄机器，样品这么小，如何看到样品有洞？

多谢指教！

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2007/2/24 5:02:00 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

多长时间要看很多因素：电压，掠射角度，样品材料，减薄仪类型及枪的对中与聚焦状态等,当然了，样品起始厚度更是关键。。一般来说，13um是很薄的了，不应该花太多时间。

我的个人经验供参考：硅基材料40um，4.5kV, 5degree, Gatan PIPS,大约30分钟见孔。

一般减薄仪都会在样品底部安装一透射灯，一旦穿孔，样品漏光，就看见盼望已久的“洞”。

原文由 xiechang 发表:
请问大家离子减薄样品(13 micrometer thick)一般要花多长时间？大家用什莫参数可减少样品损伤？
怎么判断在什莫时候停止离子减薄？特别是那个带液氮的离子减薄机器，样品这么小，如何看到样品有洞？

多谢指教！

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sun-guo

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2007/9/8 10:23:00 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 xiechang 发表:
请问大家离子减薄样品(13 micrometer thick)一般要花多长时间？大家用什莫参数可减少样品损伤？
怎么判断在什莫时候停止离子减薄？特别是那个带液氮的离子减薄机器，样品这么小，如何看到样品有洞？

多谢指教！

自己可以先做一个样品做试验，在电压、电流、角度、厚度及材料一定的情况下，大致确定开孔时间，从而得到该条件下减薄速率如微米/小时。以此为基础，可大致推断其他条件下，材料的减薄时间。一般而言，电压越大，速率越高；角度越大，速率越大；电流越大，速率越高；材料强度越高(键能越大)，速率越小。虽然减薄速率有变动，但不会太大。这个参数确定以后，以后再做同类材料的离子减薄，基本上是做一个成一个。

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