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主题：【分享】【实战宝典】半导体集成电路芯片制造过程中的沾污指的是什么？来源有哪些？

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发表于：2022/07/05 13:31:35 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
问题描述：半导体集成电路芯片制造过程中的沾污指的是什么？来源有哪些？
解答：
一个晶圆表面具有多个微芯片，每个芯片差不多有数以百万计的器件和互连线路，它们对沾污都非常敏感。随着芯片的特征尺寸为适应更高性能和更高集成度的要求而缩小，控制表面沾污的需要变得越来越关键。为实现沾污控制，所有的硅片，晶圆制备都要在沾污严格控制的净化间内完成。

沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片成品率及电学性能的不希望有的物质。半导体器件极易受到多种污染物的损害，沾污经常导致有缺陷的芯片。这些污染物包括颗粒、金属杂质、化学物质、细菌和空气中分子污染（AMC），它们对工艺过程和器件产生影响，如器件工艺良品率、器件性能和器件可靠性。生产制造过程中主要的污染源包括空气，人，厂房，水，工艺用化学品，工艺气体以及生产设备。

颗粒污染源*引自[3] p73



以上内容来自仪器信息网《ICP-MS实战宝典》
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