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ID:p3061479
行业:其他
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ID:byron1111
原文由 安平(byron1111) 发表:未必与漏气有关系。楼主详细说说具体的分析条件为好。什么进样方式?有图么?程序升温如果基线明显下降,倒是需要考虑是否漏气。基线升高,未必的
原文由 p3061479(p3061479) 发表: 正常情况温度高了基线会稍高一些,现在是基线一直在降
原文由 安平(byron1111) 发表:建议采用较宽范围的scan方式采集,检索基线的质谱图。如果本底中空气主要碎片18、28、32、40等强度明显,并且随温度升高而强度降低,那么可能与漏气有关。可以更换色谱柱螺母和密封垫实验。此外需要考虑进样口,进样装置的问题