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主题：【分享】Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱

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发表于：2023/07/20 10:10:50 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
作为一种用于粘合工艺的设备，Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化，增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术，能够将空气加压到刚性容器内，并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下，PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。


Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点：
  • 烤箱尺寸（mm）：2200[L]x 1700[W]x 1700[H]

  • 工作室可用面积（mm）：716.5[长]x 608[宽]x 440[高]

  • 蕞大工作压力：10Bar (145 psi)

  • 蕞高工作温度：200℃

  • 典型容量：24Magazines



Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能，如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式，易于操作。


除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外，对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者，Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明，Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖，并将维护间隔从几周延长到几个月。

Heller系列设备引领市场潮流，在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。

苏州仁恩机电科技有限公司的优势在于拥有资深专业的团队，我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标，为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。
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