主题:【分享】Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱

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作为一种用于粘合工艺的设备,Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱可以将空隙蕞小化,增加贴装附着和底部填充应用中的粘合强度。该设备采用了高压容器技术,能够将空气加压到刚性容器内,并通过强制对流加热和冷却实现固化过程。在加热器、热交换器和鼓风机位于容器内部的情况下,PCO能够在不断变化的市场需求下持续发挥其优势。


Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱具有以下参数特点:
  • 烤箱尺寸(mm):2200[L]x 1700[W]x 1700[H]

  • 工作室可用面积(mm):716.5[长]x 608[宽]x 440[高]

  • 蕞大工作压力:10Bar (145 psi)

  • 蕞高工作温度:200℃

  • 典型容量:24Magazines



Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱还提供多项可选功能,如启用氮气、达到洁净室等级100和真空至10Torr等。该设备采用手动装载批量PCO到Magazines的方式,易于操作。


除了Heller PCO-520半导体芯片真空压力烤箱外,对流回流炉也是一种应用广泛的设备。作为回流焊技术的领導者,Heller 通过迎接挑战和变化不断完善系统以满足先进的应用要求。通过无水/无过滤器助焊剂分离系统的发明,Heller 赢得了享有盛誉的回流焊接创新愿景奖,并将维护间隔从几周延长到几个月。

Heller系列设备引领市场潮流,在提高贴装附着强度和加快生产效率方面具有显著优势。

苏州仁恩机电科技有限公司的优势在于拥有资深专业的团队,我们的员工都具备倬越的技术水平和行业经验。我们将竭尽全力帮助客户实现他们的目标,为客户提供槁效可靠的半导体设备和服务。
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