主题:【仪器微课堂】D-Sub插针粘贴连接器AMPHENOL

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AMPHENOLD-Sub插针粘贴连接器现阶段具备标准及紧凑型形态的Pin-in-Paste(通孔回流)版本。

D-Sub插针粘贴连接器Pin-in-Paste技术应用(PiP)规定在SMT制作工艺中应用通孔产品。D-Sub插针粘贴连接器通过高温热固性塑料,能够承受高至260°C的回流焊接温度,以利于PiP焊接工艺。金属螺母保障了通孔焊接拉伸强度,同时螺母尺寸明显降低。产品经UL验证且无铅。

特征

具备D形机壳设计

PiP技术应用出自于焊板设计,并实现稳定性

用户通孔回流焊接技术应用

卷带封装可实现智能拾放过程

PiP技术与波峰焊机有所不同,无需不断优化,因此更加安全稳定

类似的PCB规划和孔径

SMT相比较,通孔销与金属钉的应用

无铅并符合RoHS标准

优势

实现偏振

SMT技术相比,具备成本效率解决方案

避免传统式的波峰焊机

节约时间

提升产品质量

避免任意电路板重新调整

具备更高的稳定性

满足环境、安全与健康要求
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